CustomSim  

高性能、高容量的 FastSPICE 仿真 

概览
CustomSim™ FastSPICE 仿真器可为包括定制数字、存储器和模拟/混合信号电路在内的所有种类的设计,提供卓越的验证性能及容量。全面的产品功能包括混合信号仿真以及原生电路检查、功耗、信号 和 MOS 可靠性分析等高级分析选项。CustomSim 结合其自带的仿真环境,提供全面的混合信号验证解决方案,以提高效率。

CustomSim 数据手册

由于需要运行庞大数量的仿真,会对设计人员的效率造成负面影响。仿真的数量和电路尺寸都在增加,连同提取的版图后寄生参数一起,远远超出传统仿真解决方案的容量。Synopsys CustomSim FastSPICE 仿真器基于最佳的仿真技术,提高仿真效率,增强设计人员的信心以应对当今的 AMS 验证挑战。

提高工作效率
  • 设计人员使用同一个仿真器,便可验证所有的设计类型并运行先进的版图后分析
  • 最高性能、最大容量、SPICE 级精确度解决方案让设计人员能够更快运行更多仿真
  • 原生设计规则检查通过在发生规则违反时对其标记,避免浪费仿真时间
  • 运行以前无法实现的仿真,例如采用 CustomSim 和 VCS® 混合信号实现全芯片版图后功能验证
  • 利用反标将版图前仿真的测试向量和测量值重用于版图后验证
  • 将一套输入、输出和器件通用模型集成到 CustomExplorer Ultra 验证环境中,使用更加简便

表 1
表 1:CustomSim 对大规模设计进行仿真,仅需花费几小时而非几天

提升信心
  • 以一套被全球经晶圆厂认证为黄金标准的通用 HSPICE® 器件模型为基础
  • 原生设计规则检查可提前发现仿真无法检测到或需要长时间瞬态仿真的错误
  • 对电源和信号连线网络进行精确验证,以符合严苛的纳米电迁移规则
  • 为了检查过度的电压降分析电源网络
  • 通过运行全芯片 MOS 可靠性分析,在流片之前就可确定器件寿命限制

下一代电路仿真技术
CustomSim 使用突破性的专利技术,具有卓越的性能和容量,同时也能维持 SPICE 精度。CustomSim 具有嵌入式仿真智能,能自动识别器件、拓扑和层级,并部署最高效的技术,以达到对任何设计类型的精确仿真。真正的多速率引擎技术可智能分割,让 CustomSim 对电路行为的变化做出快速反应,从而提供具有最佳性能的仿真时间,并保证 SPICE 精度。用于阵列和 RC 优化的革命性技术在确保精度的同时,还能提供最大容量电路仿真解决方案。经编译的 Verilog-A 解析器可确保高速执行复杂的模拟行为模型。

黄金 HSPICE 器件模型
CustomSim 建立在一个通用的 HSPICE 器件模型库之上,可保证 CustomSim 和 HSPICE 之间的器件模型关联性。这个通用 HSPICE 器件模型库通过使用用于先进器件模型更新的单一黄金库,从而简化芯片代工厂的支持。CustomSim 支持用 HSPICE 可定制 C 模型接口开发的先进纳米芯片代工厂模型。

原生电路检查
由于需要手动验证是否违反电气设计规则,给设计人员的工作效率造成了负面影响。CustomSim 提供一套全面的静态和动态原生电路检查,可迅速确定电气规则违反和功耗管理故障。凭借这种技术,设计人员能轻松确定违规状态,其中包括缺少电平转换器、不正确的 VDD 连接、悬空门、过度的泄漏通道和越出器件安全操作区等等。CustomSim 支持一套丰富的诊断命令,可实现范围广泛的功耗和时序分析。

图 1
图 1:CustomSim 原生电路检查实现 ERC &低功耗验证

静态功耗和信号连线网络电阻检查
凭借 CustomSim 的高容量引擎,设计人员可运行所有功耗和信号连线网络的全芯片静态分析,从而确定用于功耗和信号连线网络的任何高电阻路径,并发现功耗总线网络设计和信号绕线中的任何错误。

电源线网可靠性分析
CustomSim 采用用于 EM/电压降分析的独特耦合流程。凭借其超大容量,便可运行模块的详细电流仿真,包括电源网络和核心电路中的版图后寄生参数数据。可提供高精度的 EM/电压降分析,且避免因过度设计而浪费面积和功耗。此解决方案可完全支持纳米长度相关的规则。Custom Designer LE 提供广泛的可靠性分析可视化环境,让设计人员能够在版图环境中调试可靠性问题。

信号线网可靠性分析
缩减的几何尺寸决定了对信号线网的 EM/电压降的分析需要。CustomSim 为达到这个目的,采用了动态电流密度分析。对双向电流流动进行正确考虑,包括监控设计中的焦耳热度所需的 RMS 电流的计算。Galaxy Custom Designer® LE 提供广泛的可靠性分析可视化环境,让设计人员能够在版图环境中调试可靠性问题。

MOS 可靠性分析
脆弱的纳米晶体管要承受器件通道中的高场强,这是由于在整个持续时期内的高温和高频率交换活动造成的。这种应力效应会导致器件“老化”,从而引起性能退化,在预计的工作寿命内设计将无法符合规范。

CustomSim 可让用户将老化效应添加到行业标准的 BSIM3 和 BSIM4 模型中。除了嵌入式 HCI 可靠性模型方程式之外,CustomSim 可提供用户可靠性界面 (URI),能让用户为建模 HCI 和其他应力效应定义定制方程式,比如在 PMOS 器件中的负偏压温度不稳定性 (NBTI)。CustomSim 通过对应力前和应力后的仿真结果进行比较,让用户可测量超时的性能退化。

图 3
图 2:使用 CustomSim 混合信号仿真提高吞吐量

混合信号仿真
CustomSim 通过直接内核集成与 Synopsys VCS 数字仿真器紧密集成在一起。该混合信号解决方案通过使用最高性能同时具有 SPICE 精度的电路仿真技术,突破模拟性能瓶颈,从而具有最高吞吐量。使用灵活,允许抽象层次和设计层次进行任何混合,且为 Verilog、VHDL、Verilog-AMS 和 SPICE 提供全面语言支持。支持版图后数据格式 DSPF、SPF 和 SDF。

CustomSim 和 VCS 与 Synopsys CustomExplorer Ultra 高级的回归和分析环境相集成,可简化混合信号验证和提高效率。CustomSim 通过行业标准的 VPI 集成支持第三方数字仿真器。

支持输入
  • HSPICE、Spectre 和 Eldo
  • 常见 HSPICE 器件模型
  • Spectre 和 Eldo 模型
  • Verilog-A 模拟行为建模
  • 用于版图后寄生参数数据的 SPF、DPF 和 SPEF
  • VCD 和 VEC 激励输入格式
  • TCL 脚本
支持输出
  • WDF、WDB、FSDB 及更多波形数据库格式
支持平台
  • SUN 32/64
  • LINUX 32
  • SUSE 32/64
  • AMD 64
  • X86 Solaris 10



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