Sentaurus Interconnect 

应力相关的互联可靠性分析工具 

概览
Sentaurus Interconnect 可分析整个互联制造工艺的应力演变。 Sentaurus Interconnect 采用设计数据库和工艺流程仿真 3D 后端工艺。 Sentaurus Interconnect 采用快速 3D 结构构造、网格生成和方程求解的专业算法,可考虑多个应力源及邻近效应来预测互联应力分布。 Sentaurus Interconnect 结合 Synopsys 提供的各种先进功能,能够模拟并预测后端工艺中材料分层、形成空洞和开裂的应力热点。 采用一组基于物理的模型,用于评估可靠性失效。

Sentaurus Interconnect 根据设计中的晶体管压阻式模型,计算应力增强迁移率,由此协助涉及全局应力源的沟道应力工程,如拉伸及压缩覆盖层和版图邻近效应。 使用 Sentaurus Workbench Visualization 工具,可对迁移变化进行可视化。 使用 Sentaurus Workbench 用户界面,Sentaurus Interconnect 可提供参数化的输入文件和运行分组实验,推进技术开发。

优势
  • 使用设计数据库和工艺步骤生成 3D 结构
  • 分析整个制造工艺的应力演变
  • 综合考虑多重应力源和邻近效应
  • 评估分层、开裂和应力空洞相关的失效
  • 进行良率和可靠性改进相关的技术探索