IC WorkBench Plus 

高速版图可视化和光刻分析 

概览
IC WorkBench Plus (ICWB+) 是强大的分层版图可视化和分析工具, 具有 GDSII/OASIS 查看和编辑功能以及高速光刻仿真和分析功能。 ICWB+ 旨在满足多种光刻应用的需要,这些应用包括光罩综合流程开发、光学邻近效应修正 (OPC)、模型开发和校准、光刻验证错误分析、设计规则创建和验证、关键单元的良率和可光刻性优化以及新工艺开发。

ICWB+ 提供了在不同参数和工艺条件下关于晶圆成像特征的定性和定量信息。

PDF下载数据手册

用于光刻仿真的通用制造查看和分析工具
ICWB+ 可在几分钟内加载数千兆字节的数据,并且在 64 位平台上具有无限的文件大小容量。 快速缩放和平移可让用户轻松浏览和分析最大的版图模式。 ICWB+ 采用与所有 Synopsys 制造工具相同的高精度 ProGen 模型和仿真器,从而确保光刻仿真的精确度。 如图 1 和图 2 所示,ICWB+ 支持光刻轮廓、伪彩色光强度分布图像、切片和多种定量仿真功能。 它还可以读入、叠加和对齐 SEM 图像,以便将仿真结果与晶圆数据进行比较。

图 1: 伪彩色光强度分布图像
图 1: 曝光强度的伪彩色光强度分布图像

图 2: 切片图像
图 2: 切片图像

ICWB+ 的功能可让用户:
  • 以交互方式创建和操作版图模式,从而探索高级 OPC 技术
  • 比较不同模型条件下的 OPC 性能
  • 评估不同 RET 策略的有效性

Proteus 错误分析器
如图 3 所示,使用 Proteus 错误分析模块 (PEAM) 可检查和分析光刻工艺的错误。 在这些位置可以对错误进行排序、筛选、分类、绘图,并进行光刻仿真。

图 3: PEAM 可缩放至特定位置
图 3: PEAM 可通过筛选的错误结果缩放至版图中的特定位置。 然后可对各个感兴趣的错误进行轮廓仿真

层次选择、编辑和调试
如图 4 所示,层次选择和编辑使 ICWB+ 可以选择并编辑层次深处的图形,而无需打开子单元。 编辑操作支持撤销和重做。 另外,ICWB+ 还可以在单个视图中叠加两个或更多版图,而无需合并底层版图文件。

对于大型芯片的最终设计而言,版图及其层次的调试至关重要,而 ICWB+ 则为此提供了多种调试工具。

图 4: 可以轻松选择和编辑层次中的图形
图 4: 可以轻松选择和编辑层次中的图形

高级功能
ICWB+ 采用了最新的用户界面技术,并且经过精心设计,让 ICWB+ 的强大功能简单易用。 关键功能包括:

  • 支持用户级和站点级定制
  • 以层次文件夹的形式表示所有对象,包括版图、规则和其他标记(如 SEM 图像)
  • 像浏览器一样通过前进和后退查看历史记录
  • 用户可定制菜单和命令的热键
  • 用户可定制窗口和工具栏的位置
  • 通过定制按钮运行用户创建的宏
接口
  • 输入和输出
    • GDSII
    • OASIS
    • 用户界面
    • 基于 GUI 的用户界面
    • 基于 TCL 的用户界面(可使用 TK 小部件)
    • 套接通信
  • 支持的平台
    • AMD64、Linux 32、Suse 32、Suse 64