DesignWare技术通报 – Q2 20
- 边缘计算中的 AI 如何驱动 5G 和 IoT — AI 处理正在从云端转移到边缘—了解这对于 5G 和 IoT 的重要性及其如何改变 SoC 芯片设计。
- 选择合适的 IP 实现 Die-to-Die 连接 —了解超大规模数据中心中超短距离 die-to-die 连接的高速 PHY IP 要求。
- 使用新一代 DSP 进行更快更准确的数据计算 — 解 ARC VPX5 处理器的四个并行执行维度，以实现高吞吐量。
- 设计人员应了解的 LPDDR5 主要功能 —了解 LPDDR5 标准的功能如何加速时序收敛、提高性能、提高裕度并降低移动和汽车 SoC 的功耗。
- 借助 MATLAB/Simulink 插件最大化 ARC DSP 处理器的性能 — 使用 Ashling 的 ARC MetaWare 开发工具包的 MATLAB/Simulink 插件创建高度优化的 IoT 和汽车应用程序。
- 为基于处理器的 SoC 保障安全的技术 — 如何检测和纠正即便使用安全处理器也会在 SoC 软硬件开发过程中引入的安全漏洞。