DesignWare技术通报 – Q3 20
- 提早准确估算智能视觉 SoC 的功耗 — 在设计过程的早期估算AI和视觉SoC的功耗。
- 晶粒间连接专用并行 PHY IP — 了解并行化裸片到裸片PHY架构及其用例。
- 利用低功耗 IoT 通信解决方案应对 IoT 连接挑战 — 了解ARC IP子系统如何能够为IoT SoC的“始终在线”功能提供完整的解决方案。
- DDR5 值得注意的一些主要功能 — 了解有关用于服务器、云、网络和消费级SoC的DDR5的信息。
- TCAM 介绍 — 了解面向AI和云应用的TCAM的性能优势。
- 利用人工智能掌控即将出现的数据爆炸 — 了解AI如何能够帮助管理数据存储位置、转移时间和处理位置。