< ウェビナー  (英語字幕つき) >

The A to Z of Multi-Die Design

本ウェビナーは、複雑なマルチダイ・デザインに対処するためのアーキテクチャ開発から機能設計、IPの統合/実装、各種サインオフ解析に至るまでの技術トピックを網羅してお届けします。ケース・スタディでは、マルチダイ設計のステップ、考慮すべき事項、新たなイノベーションについてご紹介します。

プレゼンテーションは英語(英語字幕つき)ですが、質疑応答は日本シノプシスの技術者が日本語で応対いたします。ぜひご参加ください。

◆ アジェンダ

  • マルチダイ・デザインのマーケット・トレンド
  • マルチダイ・デザインのシステムレベルのパフォーマンスならびにパワー解析
  • フィジカル考慮のマルチダイ・アーキテクチャ設計
  • Q&A  (日本語)

◆ 開催日時

 2025年3月26日(水) 14:00-15:10

 # [Zoom Webinar]を使ったオンライン配信を予定しております。

 

◆ お申込み  - 3/26(水)正午締切

  お申込み 

 #ご勤務先のEmailアドレスでお申込みください。

 #ご登録後にZoomシステムよりご視聴案内メールをお送りいたします。
  (@zoom.usドメインのメールを受信できるようご設定ください)

◆ 講 師

Tim Kogel  

Sr. Director for Technical Product Management, Synopsys, Inc. 

 

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略歴: 2005年にRWTHアーヘン工科大学にて博士号を取得、システムレベル・モデリングに関する論文を多数執筆。現在はシノプシスにて、エレクトロニクス・デジタルツイン(eDT)ソリューションの定義/実現/実用化を担当するソリューション・スペシャリスト・チームを率いている。