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< Verdiウェビナー >
製品の市場投入までの期間短縮が求められている一方で設計の複雑化は止まらず、チップ検証のデバッグ・サイクルは、検証に費やされる期間の50%以上を占め続けています。
次世代 Verdiプラットフォームは、新しいGUIのルック&フィールが強化されたデバッグ・プラットフォームに加え、複雑なデザインやテストベンチの入力ミスをリアルタイムで特定する統合開発環境と、設計検証プロセスのリグレッション・テストの計画と実行/データ収集/レポート作成/デバッグを管理する検証管理システムが統合された「デバッグ/検証管理プラットフォーム」へと進化します。
またAI/MLテクノロジを活用したバグのトリアージによって、バグ発見までの時間を1/10以下に大幅に短縮することができます。
本ウェビナーでは、業界標準ツール Verdiの次世代プラットフォーム・ソリューションをご紹介します。
ご参加は無料です。ぜひこの機会をお見逃しなく。
◆ アジェンダ
‐ Innovative Debug
- Design & Verification Entry & Real-Time Linting
- Verification Management
- New UI/UX
- Q&A
講師: 垂水 裕司 (日本シノプシス シニア・スタッフ・アプリケーション・エンジニア)
NEW 2026/3/3 - 日本シノプシス合同会社 と キヤノン株式会社 がNEDO「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」における次世代半導体設計技術開発プロジェクトの実施者として採択
2026/1/6 - シノプシス、AIベース、ソフトウェア定義型の自動車エンジニアリングのビジョンをCES 2026で発表
2025/12/1 - NVIDIAとシノプシス、エンジニアリングと設計を革新する戦略的パートナーシップを発表
2025/9/24 - Synopsys、TSMCと協業し2Dおよび3D設計ソリューションを実現
2025/9/24 - シノプシス、AI処理向けチップならびにマルチダイ・チップの次世代イノベーションの推進に向けてTSMC社と協業