【日本語ウェビナー】
マルチダイ設計、異種チップ統合、最先端パッケージング技術の実用化は、製造可能なデザインを実現するためのツールや専門知識なくしては不可能です。
マルチダイ3DIC設計では、デザインブロック/チップ/パッケージ設計という従来別々だった開発領域を1つの設計チームで統合的に扱わなければなりません。また3DIC設計には、異なる種類のデザインやチップ素材/マルチフィジックス解析/物理実装/検証といった技術分野にまたがる新しいシステム開発メソドロジが必要となります。そして3DIC設計のために新しく組織された設計チームは、異種領域の協調設計と解析の実施に不可欠な設計要件に対処しなければなりませんが、それらはチームにとって馴染みのない新しい課題です。
本ウェビナーでは、マルチダイ 3DICが切り拓くイノベーションの新時代を実現するために不可欠なツール、フロー、メソドロジの最新情報と今後の方向性をご紹介いたします。
ご参加は無料です。ぜひこの機会をお見逃しなく!
◆ アーカイブ(5/25実施済み、6/12まで公開)
視聴お申込みはこちら (所要時間: 約30分)
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お手数ですがご協力をお願いいたします。
◆アジェンダ
・3DIC Compilerの概要、主要機能のご説明
・Q&A
<講師>
日本シノプシス合同会社
技術部 アプリケーション・エンジニア 纐纈 貴子
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ご参考: マルチダイシステム開発のための最新情報をご紹介!
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◇ MITテクノロジーレビュー・インサイトレポート: 半導体の未来を変えるマルチダイシステム
より高度な演算性能と機能の需要に対応するための半導体業界の新しい取り組みが活発化しています。MITテクノロジーレビュー・インサイトレポートに掲載された多数の大手企業では、異種チップ統合とシステム性能の向上を実現するために、マルチダイシステムの検討と採用を進めています。実際、取材に応じた企業の38%が、この新しい設計アーキテクチャを検討中、または既に採用しています。
https://www.synopsys.com/multi-die-system/mit-technology-review-future-semiconductors.html
◇ シノプシスのマルチダイ・システム 開発ソリューション
ヘテロジニアス・インテグレーションを短期間で実現する包括的なソリューションはこちら
NEW 2023/5/24 - シノプシス、2023年 ガートナー アプリケーション・セキュリティ・テスト分野のマジック・クアドラントで、 “リーダー”に7年連続で指名される
2023/4/6 - シノプシス、RSA Conferenceにて次世代Polaris Software Integrity Platformを公開
2023/3/29 - シノプシス、半導体開発工程の多岐にわたる技術分野に対応できる業界初のAIベースEDAツール群を発表
2023/3/14 - シノプシスによる調査の結果、最良のソフトウェア・サプライチェーン・セキュリティ対策には包括的なSBOM整備が不可欠であることが明らかに
2023/2/7 - シノプシスのAIベース設計テクノロジを活用して開発された商用チップのテープアウトが100品種を達成
2023/1/25 - シノプシスによる調査の結果、アプリケーションの95%に脆弱性が潜んでおり、25%は緊急リスクまたは高リスクに分類される脆弱性であることが明らかに