チップのシステム開発は複雑化を極めており、単一プロセスノードのモノリシックSoC設計ではシステム実現の限界が近づきつつあります。チップ開発は、マルチダイ・アプローチによって柔軟な設計手法を採用する必要性に迫られています。しかし、このアプローチには克服すべき課題も伴います。本ウェビナーでは、熱/クロックジッター/電力/タイミング/ワークロードといった各種解析、さらにはプレ・シリコンからポスト・シリコンに至る品質見積もりなど、システムレベルのサインオフで直面する具体的な課題を考察し、それらを解決するソリューションについてご説明します。

プレゼンテーションは英語(英語字幕あり)ですが、質疑応答は、日本シノプシスの技術者が日本語で応対いたします。

ご参加は無料です。ぜひこの機会をお見逃しなく。