AI 设计解决方案

AI时代的创新

“AI和机器学习的技术发展正在改变我们芯片设计的思路,同时加速AI硬件等产品的创新。如今,我们的解决方案是业界最全面的AI投资组合。而我们共同的AI之旅才刚刚启程。”"

Sassine Ghazi

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新思科技首席运营官

AI设计创新正在改变我们周围的世界。

AI芯片设计技术的进步,不仅使得我们能在数据中心创造出非凡的、高性能的运算机器;同时在边缘应用中,创造出具有AI处理能力的移动设备,例如智能手机、传感器、AR/VR、可穿戴设备等等,以增强我们在现实世界中的互动。

机器学习的出现,正在带来全新的、颠覆性的、由AI驱动的设计方案。就像自动驾驶汽车通过不断观察真实世界的周边环境和驾驶条件一样,这种新型的设计工具可以从芯片设计环境中的迭代和使用中不断学习,为芯片设计效率带来飞跃性的进步。

无处不在的机器学习

多年来,EDA行业为复杂系统的建模和设计生成提供了许多解决方案。EDA中的大多数设计问题都是NP-hard,根本没有多项式时间算法 (polynomial time algorithm)来解决,因此无法通过分析法确定最佳解决方案。此外,设计需求的相互依赖性加剧了这些问题,需要在多个设计阶段进行同步优化。

机器学习(ML)为实现自主优化的设计工具提供了机会。这些新的、由ML驱动的功能可以嵌入到不同的设计引擎中,为EDA开发人员提供了一个新的解决方案库,以应对当今苛刻的半导体设计环境。利用丰富的数据和一套独特的启发式方法,可以使用集合方法(如线性回归、支持向量机、神经网络)创建新的ML模型类别,以在整个设计周期寻找到理想解。

机器学习驱动型芯片设计是一项典范式的转变,它显著提升了QoR和芯片设计效率。新思科技不但在IC Compiler II上将机器学习的愿景变为现实,同时提供出色的QoR结果,令我们印象深刻。"

Youngmin Shin

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三星电子副总裁

Digital Design Technology Symposium

机器学习相关演讲

Cerebras Systems: 用新思科技数字设计解决方案为AI计算加速设计晶圆级SoC,, 三星: 将机器学习驱动的实现运用于下一代SoC设计中 ,, Graphcore: 用新思科技实现工具打造下一代数十亿门级的智能处理单元

DSO.ai™,全球首款用于芯片设计的自主人工智能应用程序

新思科技宣布推出业界首个自主的芯片设计人工智能应用——DSO.ai™(设计空间优化AI),在电子设计技术上取得重大突破。受DeepMind的AlphaZero掌握国际象棋或围棋等复杂游戏的启发,新思科技的DSO.ai解决方案是一个人工智能和推理引擎,能够在芯片设计的非常巨大的方案空间中搜索优化目标。DSO.ai通过大规模扩展探索设计流程中的选项,同时将其他决策自动化,使SoC团队能够以专家级水平运作,并显著放大整体生产效率,从而彻底改变整体芯片设计的效率。

新思科技的DSO.ai能够系统地找到理想的解决方案,从而更进一步突破我们已经实现的性能、功耗与面积的优化成果。与此同时,原本需要多位设计专家耗时一个多月才可完成的设计,DSO.ai只要短短3天即可完成。"

Jaehong Park

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三星电子执行副总裁

AI 硬件设计解决方案

硬件设计已经成为赋予人工智能时代创新的核心。人脸识别、虚拟辅助、自动驾驶等多样化的人工智能应用都有一个共同的特点:它们依靠硬件作为创新的核心助推器。与此同时,AI硬件也给其开拓者带来了一系列独特的挑战,云端和边缘计算领域都在挑战现有半导体技术在性能、功耗和面积上的极限。

云端AI设计的特点是尺寸庞大、多层的物理层级、局部同步和整体异步的架构,以及非常分散的版图。边缘AI设计一般是小型嵌入式引擎,但需要处理数百个设计角、可变性极大、以及超低功率要求和异构集成(如传感器)。

新思科技持续不断地在提供全面的设计解决方案, 以实现无论是当下的AI加速器还是未来的认知系统都所必备的AI硬件设计。从数据中心到边缘应用,许多AI "超级芯片 "的背后都有新思科技的设计方案和专业服务。

采用融合技术的新思科技Design Platform满足了我们团队为实现卓越的人工智能和机器学习的处理性能的全部需求。与新思科技的合作对开发Colossus IPU提供了很多帮助,从而在一个快速发展、动态的市场中,推动当前和未来的AI应用。"

PHIL HORSFIELD

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EXECUTIVE VICE PRESIDENT, GRAPHCORE