學研合作專案

新思科技為重視人才之優質企業,為能提升人才培育實質效益,滿足產業結構人才優化需求,一方面透過合作研發的模式,積極與國內大學相關系所進行半導體設計軟體研究,將學術機構的研究成果應用到產業技術開發;另一方面,也鼓勵研發團隊主管參加國際級學術組織及會議(如:IEEE、CEDA Meeting ACM、SIGDA Meeting、CAD Contest、DAC、ICCAD、ITC等) 及定期參與台灣EDA教授協會和IC設計協會相關會議,加強產業與學研間的互動與交流。同時也利用新思科技總部研發團隊訪台,不定期舉辦產學交流座談會,除了讓國內教授多方面瞭解國外產業界先進技術研究發展的現況與方向,也能將新的專業知識應用於教學,提升台灣學術界在EDA領域的研究能量。

University Collaboration