新思科技《芯课程》:新一代原型验证平台HAPS-100赋能系统级高效率硅前软硬件开发

《芯课程》新一代原型验证平台HAPS-100赋能系统级高效率硅前软硬件开发

课程概要

在人工智能和5G时代,芯片设计规模快速增大,片上系统(SoC)和软件的复杂度也越来越高,同时芯片的上市时间压力持续增加。

因此,芯片设计软硬件团队需要速度更快、调试性能更高的系统级原型验证平台,并能够与生态系统合作伙伴实现远程协同工作,部署 Shift-left(左移)设计策略,提高开发效率,缩短产品的上市时间。

本次课程将讲解HAPS-100的强大技术创新,以及如何应对当今芯片开发过程中更大规模,更高性能,更高debug效率和更低成本的原型验证方案挑战,赋能系统级硅前(Pre-Silicon)软硬件协同开发。 

开箱首映

chip, design, hardware

主讲师:陈元 新思科技资深应用工程师

陈元是新思科技Verification Group的应用工程师,现在主要负责原型验证系列产品的支持和应用。在加入新思之前,陈元曾在英特尔,爱立信,NEC等公司从事多年的芯片原型验证,芯片设计和FPGA开发工作。

活动详情


活动日期:2021年05月14日 周五

活动时间:16:30-17:20 p.m.

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