Synopsys, 미래 엔지니어링을 향한 비전 제시

Synopsys Converge 2026에서 AI 기반 제품 혁신을 리엔지니어링하기 위한 새로운 설계, 검증 및 시뮬레이션 솔루션 발표

주요 내용

• Synopsys, 반도체 설계를 위한 Synopsys–Ansys 통합 EDA 로드맵의 첫 단계로 ‘Multiphysics-Fusion™ 기술’ 공개
• Synopsys AgentEngineer™ 기술 기반의 업계 최초 다중 에이전트 기반 설계·검증 오케스트레이션 워크플로우 시연
• Ansys 2026 R1을 출시하여  AI 기반의 새로운 다중물리 시뮬레이션, Synopsys 기술 통합, 그리고 더 스마트하고 더욱 탄력적인 시스템을 위한 시뮬레이션 및 해석 방식을 혁신하는 실환경 디지털 트윈 기술을 소개
• 포트폴리오 전반에 새로운 성능, 확장성 및 유연성 벤치마크를 설정하는 새로운 HAV(Hardware-Assisted Verification) 플랫폼과 고유한 소프트웨어 정의 기능 출시

캘리포니아 서니베일, 2026년 3월 11일 – Synopsys, Inc., (나스닥: SNPS)는 새로운 대표 컨퍼런스인 Synopsys Converge 2026을 열었으며, Synopsys 사장 겸 CEO인 Sassine Ghazi는 기조연설로 실리콘 기반, AI 지원 및 소프트웨어 정의 시대를 위한 새로운 실리콘-시스템 설계 패러다임에 대한 비전을 공유했다. 그는 또한 혁신가들이 차세대 AI 기반 제품을 설계하고, 검증하며, 제공하는 방식을 발전시키기 위해 Synopsys의 확장된 포트폴리오 전반에 걸친 새로운 엔지니어링 솔루션들을 발표했다.

Ghazi는 "차세대 지능형 시스템의 복잡성은 완전히 새로운 엔지니어링 접근 방식을 요구합니다. 소프트웨어와 하드웨어, 전자공학과 물리학을 통합해 공동 설계(co-design)하고, 디지털 트윈을 활용해 실제 생산 이전에 제품을 설계·테스트·개선하며, AI를 사용하여 사용자의 역량을 향상함으로써 고객의 연구개발팀은 지능형 시스템의 시장 출시 기간을 크게 단축할 수 있습니다.  Synopsys Converge에서는 공동 설계(co-design)와 디지털 트윈, 그리고 AgentEngineer 기술을 통해 구현되는 혁신적 역량을 소개하고 있습니다. 이러한 기술들은 고객사의 차세대 시스템 개발을 가속화하고 미래 엔지니어링을 실현하는 데 있어 Synopsys의 핵심 경쟁력을 보여줍니다.” 라고 말했다.

Synopsys Converge에서 발표된 주요 내용 요약

Multiphysics‑Fusion 기술 공개: Synopsys–Ansys 통합 칩 설계 제품군 첫 발표

Synopsys는 멀티피직스-퓨전(Multiphysics-Fusion) 기술과 함께, 주요 도메인 전반의 멀티피직스 분석 기능을 통합한 차세대 EDA 제품군을 발표했다. 이번 제품군에는 더욱 향상된 정밀도의 멀티피직스 사인오프(signoff), 고도화된 멀티피직스 설계 역량, 고속 아날로그 및 3DIC 설계를 위한 확장된 전자기(EM) 분석 기능 등이 포함된다.

고도화된 노드에서의 이종 집적 설계는 전압 강하, 열 영향, 전자기(EM) 커플링과 같은 요인이 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 미치면서 핵심 과제로 부상하고 있다. 설계 단계에서 멀티피직스 분석을 통합하면 문제를 더 이른 시점에, 더욱 높은 정확도로 파악하고 최종 사인오프와의 상관성을 향상시켜 효과적으로 해결할 수 있다. 이를 통해 설계 반복을 줄이고 전력, 성능 및 면적(PPA) 지표가 향상되어 설계 방식이 과설계에서 공동 설계로 전환된다.. Multiphysics Fusion 기술을적용한 최초의 제품은 다음과 같은 문제를 해결한다.

• 타이밍 사인오프: 전압 강하 인식 및 열 분석을 통합하면 극한 작동 조건과 엄격한 신뢰성 요구 사항에 대한 사인오프를 제공
• 멀티 다이 설계: 초기 플로어 계획부터 사인오프까지 전체 EDA 스택에 걸쳐 열 분석과 전력 무결성 최적화를 제공하며, AI 기반 신호 무결성 최적화가 적용된 고속 자동 라우팅 기능을 통해 초기 단계에서 열, IR 및 스트레서 분석이 가능
• 설계 마감: 열 및 전압 강하 인식을 적용함으로써,  후반 단계의 버그 수정 속도를 높이고 설계 반복을 줄이며 PPA를 개선
• 아날로그 및 혼합 신호 설계: 전자기적 정확도를 높이고  전력 무결성  분석을 통해 신뢰성 높은 아날로그 설계를 지원

이번에 공개된 첫 번째 멀티피직스-퓨전(Multiphysics-Fusion) 통합 기능은 베타 고객을 대상으로 제공되며 향후 양산 환경에서도 사용할 수 있도록 순차적으로 확대될 예정이다.

AgentEngineer 기술로 새로운 칩 설계 패러다임 도입

Synopsys는 자사의 대표 EDA 솔루션 전반에 점차 높은 수준의 자율성을 갖춘 AI 기능을 적용하며 업계를 선도하고 있다. 강화학습 기반 기술을 시작으로 Synopsys.ai™를 통해 생성형 AI 역량을 제공한 데 이어, 최근에는 지능형 멀티에이전트 아키텍처를 중심으로 설계·검증 전 과정을 수행하는 개방형 에이전틱(AI agentic) 스택을 구축하고 있다. 

오늘 Synopsys는 업계 최초로 설계 및 검증을 위한 ‘오케스트레이션 기반 멀티에이전트 칩 설계 워크플로우’를 공개했으며 이를 통해 AgentEngineer 기술이 인간 엔지니어의 역량을 보완하고, 기존 방식으로는 해결이 어려운 복잡한 칩 설계 작업을 한층 빠르게 수행할 수 있음을 입증했다.

이번 워크플로우는 Synopsys EDA 에이전트들이 협업해 자연어 및 공식 명세(formal specification)를 기반으로 RTL(Register Transfer Level) 코드를 생성하고, RTL의 완전성을 확보하기 위한 린트(Lint) 검사를 수행하며, 유닛 단위 테스트벤치를 생성하고, EDA 도구를 활용한 반복적 검증을 통해 목표 성능에 수렴하도록 설계되었다. 대형 SoC 설계에서 이와 같은 프런트엔드 설계 과정은 기존 방식으로는 보통 검증 엔지니어 팀이 4~6개월에 걸쳐 수행해온 작업이다. Synopsys AgentEngineer 기반 워크플로우를 도입한 고객사는 2배, 일부 사례는 최대 5배의 생산성 향상을 경험했다.

Synopsys의 에이전틱 스택은 기존 고객 에이전트 및 데이터와 상호 운용될 수 있도록 업계 표준 SDK와 API 위에 구축되었다. 또한 AMD, 마이크로소프트, 엔비디아 등 주요 기업과 협력해 점차 높은 수준의 자동화를 갖춘 차별화된 에이전트 기술을 개발하고 있다. Synopsys는 현재 이 첫번째의 다중 에이전트 워크플로우에서 고객과 협력하고 있으며 전체 설계-제조 흐름에 대해 조정된 추가 다중 에이전트 워크플로우를 제공할 계획이다.

새로운 설계 및 검증 워크플로 시연 영상은 아래 링크에서 확인할 수 있다. 칩 설계를 위한 최초의 오케스트레이션 멀티 에이전트 워크플로우로 혁신을 가속화하세요.

Synopsys, Ansys 2026 R1 출시 – 인수 이후 첫 번째 주요 Ansys 제품 릴리스

Synopsys는 오늘 업계에서 가장 깊고 폴넓은 시뮬레이션 포트폴리오의 최신 업데이트를 공개했다. 이번 업데이트에는  소개 인텔리전스, 기능 안전, 광학 설계 및 임베디드 시스템 전반에 걸쳐 통합 워크플로우가 포함되어 있다. 이번 출시된 R1은 인수가 마무리된 이후 선보이는 최초의 주요 Ansys 제품 릴리스로, 다음과 같은 기능을 제공한다.

• Ansys의 R1 릴리스에는 새로운 에이전틱(agentic) 및 생성형 AI 기반 시뮬레이션 기능이 대폭 강화되어 포함되었다. Ansys Mechanical™ 소프트웨어에는 새롭게 개발된 Mesh Agent 기능이 추가되었으며, 형상 개념을 생성하고 평가하며 개선할 수 있는 새로운 솔루션인 Ansys GeomAI도 함께 제공된다. 또한 Discovery Validation Agent는 산업 표준 지식과 문맥 기반 지능을 활용해 시뮬레이션 설정 과정에서 발생할 수 있는 오류를 사전에 식별함으로써, 사용자가 보다 정확하고 신뢰성 높은 시뮬레이션 환경을 구축할 수 있도록 지원한다.
• 이번 릴리스에는 Synopsys 기술과의 광범위한 통합 기능도 포함되어 있다. Synopsys VC Functional Safety Manager(VC FSM)와 Ansys medini® analyze™ 소프트웨어를 연동해 시스템 및 칩 수준의 안전 분석을 하나의 엔드투엔드 워크플로우로 통합함으로써 추적성을 자동화하고, 수작업 데이터 공유를 제거해 효율성을 크게 높였다. 또한 Synopsys QuantumATK®과 Ansys Granta MI® 플랫폼을 결합해 원자 규모 재료 모델링과 엔터프라이즈 재료 관리 시스템 간의 연계를 강화함으로써, 일관되고 시뮬레이션에 즉시 활용 가능한 재료 데이터를 제공하고 있다. 더불어 Synopsys OptoCompiler™와 Ansys Lumerical FDTD™ 소프트웨어의 통합을 통해 자동 Verilog‑A 모델 생성과 일관된 광학 거동 구현이 가능해지면서, 광소자 설계와 시스템 수준 광학 시뮬레이션 간의 연결성이 한층 강화되었다.

Synopsys의 시뮬레이션 및 분석 솔루션 전반에 걸쳐 향상된 기능을 통해 엔지니어는 신뢰할 수 있는 시뮬레이션 결과를 더 빠르고 정확하게 수집할 수 있으므로 시뮬레이션과 물리적 테스트 간의 격차가 더욱 줄어든다. 자세한 내용은 다음을 참조하세요. Synopsys가 Ansys 2026 R1을 출시하며, 공동 솔루션과 AI 기반 제품으로 엔지니어링 혁신을 새롭게 시작한다.

AI 확산을 지원하는 새로운 소프트웨어 정의 하드웨어 지원 검증 도입

Synopsys는 데이터센터에서 엣지까지 확산되는 멀티다이 및 AI 칩 개발을 지원하기 위해, AI 컴퓨팅 수요의 폭발적 증가와 이에 따른 검증 생산성 요구에 발맞춘 자사의 업계 선도적 하드웨어 기반 검증(Hardware-Assisted Verification, HAV) 포트폴리오의 혁신을 발표했다. Synopsys의 독자적인 소프트웨어 정의(SW‑defined) 아키텍처를 기반으로 한 이번 업데이트는 포트폴리오 전반에서 성능, 확장성, 유연성의 새로운 기준을 제시한다. 

소프트웨어 정의 접근 방식은 ZeBu Server 5에서 최대 2배 성능 향상을 제공하며, AI 시대의 초대형 설계를 위해 설계된 모듈형 HAV 시스템에서는 최대 2배의 용량 확장성을 지원한다. 또한 Synopsys는 주류 설계 시장을 위한 HAPS‑200 12 FPGA 및 ZeBu‑200 12 FPGA 플랫폼을 출시해, EP‑Ready 하드웨어와 기존 대비 두 배의 용량, 그리고 소프트웨어·하드웨어 검증, 전력·성능 분석, RTL 검증 분야에서의 기술 리더십을 더욱 강화했다. 특히 업계 최초로 도입된 새로운 테스트 자동화 기능은 캐시 일관성(cache‑coherency) 문제와 서브시스템 단위의 버그를 더욱 빠르고 이른 단계에서 최소한의 수작업으로 탐지할 수 있게 해 검증 효율을 크게 높인다. Synopsys는 이번 새로운 HAV 엔진을 Converge에서 공개했다. 여기에서 자세히 알아보십시오 . 자세한 내용 참고. 

물리적 AI 시스템 개발을 가속화하기 위한 전자 디지털 트윈 플랫폼 출시

또한 이번 주 임베디드 월드에서 Synopsys는 전자 디지털 트윈(EDT) 플랫폼을 발표했다. eDT 플랫폼은 엔지니어링 팀이 개발 초기 단계부터 실리콘 설계와 소프트웨어 동작, 그리고 전체 시스템 검증에 이르기까지 모두 연결할 수 있는 엔드투엔드 디지털 트윈 기반을 제공한다. 이를 통해 엔지니어링 팀은 복잡한 전자 시스템의 개발을 단순화하고, 더 빠르고 확장 가능한 방식으로 AI 기반 물리 시스템을 구현할 수 있다.

초기 적용 분야는 자동차 산업으로, OEM들은 이 플랫폼을 활용해 실제 하드웨어가 준비되기 이전에 전체 소프트웨어 검증의 최대 90%까지 사전에 수행할 수 있다. 이를 통해 소프트웨어 개발과 시스템 통합을 대폭 앞당겨, 차량 개발 비용을 절감하고 시장 출시 기간을 크게 단축할 수 있다. Synopsys는 Converge 행사에서 새로운 eDT 플랫폼을 시연했다. 자세한 정보는 여기에서 확인할 수 있다.

Synopsys Converge 2026 뉴스 및 업데이트를 확인하세요.

Synopsys Converge는 2026년 3월 11일부터 12일까지 산타클라라 컨벤션 센터에서 개최된다. Synopsys Converge 뉴스룸, Linkedin, X를 통해 뉴스 및 업데이트 뿐만 아니라 기조 연설 세부 정보 및 리플레이를 확인하세요.

Synopsys에 대하여

Synopsys, Inc.(나스닥: SNPS)는 실리콘에서 시스템에 이르는 엔지니어링 솔루션의 선두 주자로, 고객이 AI 기반 제품을 신속하게 혁신할 수 있도록 지원한다. Ansys는 업계 최고의 실리콘 설계, IP, 시뮬레이션 및 분석 솔루션, 설계 서비스를 제공한다. Ansys는 광범위한 산업 분야의 고객과 긴밀하게 협력하여 R&D 역량과 생산성을 극대화하고 미래의 독창성을 발휘하는 오늘날의 혁신을 지원한다. 자세한 내용은 www.synopsys.com 을 참조.

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