Synopsys, Ansys 2026 R1을 출시하여 공동 솔루션 및 AI 기반 제품으로 엔지니어링 재설계

이번 릴리스는 AI, 멀티피직스 시뮬레이션, 실제 환경 기반 디지털 트윈 기술을 결합해 설계 탐색, 조기 검증, 그리고 보다 지능적이고 견고한 시스템 엔지니어링을 가능하게 합니다.

주요 내용

• Synopsys-Ansys 통합 워크플로우를 통해 기존에 분리되어 있던 엔지니어링 프로세스를 연결함으로써, 더욱 일관되고 효율적인 제품 개발 환경을 제공.
• 생성형 AI와 새로운 에이전틱(Agentic) 엔지니어링 기능을 통해 설계 탐색을 가속화하고, 전처리 작업을 자동화하며, 시스템 수준의 인사이트를 보다 신속하게 도출할 수 있도록 지원.
• 확장된 디지털 트윈 기능과 통합된 모델링 워크플로우를 통해 시스템 수준 엔지니어링을 강화하고, 복잡한 시스템 전반에서 실제 환경에 대한 보다 깊은 인사이트를 제공.

캘리포니아 서니베일, 2026년 3월 11일 – Synopsys, Inc.(나스닥: SNPS)는 오늘 Ansys 2026 R1을 출시하며, 양사의 약 100년에 이르는 엔지니어링 전문성을 바탕으로 한 Synopsys-Ansys 통합 기능의 첫 번째 결과물을 선보였다. 이번 릴리스는 Ansys 시뮬레이션 AI 포트폴리오를 더욱 확장하며, 학습의 효과성과 효율성을 높이기 위해 AI가 강화된 새로운 교육 프로그램을 제공한다. 또한 엔지니어링 팀이 더 이른 단계에서 시스템 수준의 인사이트를 확보하고, 물리적 테스트 의존도를 줄이며, 점점 더 복잡해지는 소프트웨어 제품 전반에서 성능을 최적화할 수 있도록 지원하는 고급 AI 기능도 함께 제공한다.

Synopsys의 최고 제품 관리 책임자인 Ravi Subramanian은 “지능형·상호 연결 시스템으로의 전환은 더 빠르고, 물리 기반의 시스템 수준 설계에 대한 필요성을 높이고 있습니다.”라고 말하며 “Synopsys와 Ansys 기술을 결합함으로써 우리는 단순한 포인트 투 포인트 연결을 넘어, 소재, 물리, 전자, 소프트웨어를 하나의 매끄럽게 조율된 설계 환경으로 연결하는 통합된 플랫폼을 구축하고 있습니다. Synopsys는 기업이 개념에서 현실에 이르기까지 매우 빠르게 전환할 수 있도록 지원하며, 엔지니어링 팀과 고객이 자신감을 가지고 혁신할 수 있도록 돕습니다.”라고 덧붙였다. 

시스템 인식 기반(system-aware) 엔지니어링의 미래를 가속화하는 공동 솔루션

Ansys 2026 R1은 시스템 복잡성의 증가, AI 기반 제품에 대한 수요 확대, 그리고 산업 전반에서 조기 검증으로의 전환이라는 변화 속에서 새로운 엔지니어링 시대의 시작을 의미한다. 이러한 요구에 대응하기 위해 Synopsys는 일부 Synopsys 및 Ansys 기술 간에 시스템 인식 기반(system-aware) 통합을 도입하여, 초기 설계 탐색을 가속화하고, 도메인 간 협업을 강화하며, 주요 산업 전반에서 더 깊은 인사이트를 제공하는 고효율 워크플로우를 제공한다.

Ansys 2026 R1 릴리스에서 제공되는 새로운 Synopsys-Ansys 공동 솔루션은 다음과 같다.

• Synopsys VC FSM(Functional Safety Manager)과 Ansys medini® analyze™ 소프트웨어가 시스템 수준과 실리콘 수준의 안전성 분석을 연결하는 엔드투엔드(end-to-end) 안전성 워크플로우로 통합되었다. 이 통합은 시스템에서 칩까지 추적성을 자동화하여 시스템 안전 및 칩 안전 검증 엔지니어 간의 협업을 간소화한다. 또한 도구 간 수작업 데이터 공유 과정을 제거해, 자동차 및 항공우주 안전과 같은 중요한 애플리케이션에서 시간을 절감할 수 있도록 한다. 
• Synopsys QuantumATK® 및 Ansys Granta MI® 플랫폼이 통합되어 원자 수준 분석부터 기업 차원의 데이터 관리까지 아우르는 소재 워크플로우를 제공합니다. 이를 통해 소재 발굴, 신규 소재 개발, 그리고 제조 공정 개선을 지원한다. 이번 통합은 시뮬레이션에 바로 활용할 수 있도록 검증된 소재 물성을 Granta MI로 직접 내보낼 수 있게 함으로써, 소재 과학자와 설계 엔지니어 간 협업을 간소화한다. 이 반복 가능한 워크플로는 팀이 성능을 조기에 예측하고 더 많은 데이터 기반 결정을 내리는 데 도움이 되는 엄선되고 일관된 재료 레코드를 생성한다.
• Synopsys OptoCompiler™ 및 Ansys Lumerical FDTD™ 소프트웨어가 통합되어 디바이스 수준의 포토닉 설계와 고급 시스템 수준 광학 시뮬레이션을 연결하는 설계 워크플로우를 제공한다. 이번 통합을 통해 Verilog-A 모델 생성이 자동화되고 도구 간 광학 동작의 일관성이 유지되어, 디바이스 설계자와 시스템 수준 포토닉 엔지니어 간 협업이 더욱 원활해진다. 또한 설계 환경과 시뮬레이션 환경 간 수작업 데이터 변환 과정을 제거하여, 첨단 포토닉 애플리케이션에서 개발 시간을 절감하고 신뢰성을 향상시킨다.
• Synopsys는 Ansys SCADE® 모델 기반 소프트웨어 개발 솔루션에 더해, 제어 소프트웨어를 위한 강력한 테스트 자동화 솔루션인 TPT를 제공한다. 이 두 기술은 상호 보완적으로 작동하여 고객이 개발 워크플로를 강화하고,  고품질의 신뢰성 높은 임베디드 시스템 개발을 더욱 빠르게 수행할 수 있도록 지원한다. SCADE는 안전이 중요한 소프트웨어 개발을 위한 엄격한 개발 환경을 제공하며, TPT는 자동화된 테스트 생성, 실행, 분석 기능을 통해 팀이 반복 개발 속도를 높이고, 초기 검증을 강화하며, 복잡한 제어 소프트웨어의 품질을 향상시킬 수 있도록 한다. SCADE는 안전이 중요한 소프트웨어 개발을 위한 엄격한 개발 환경을 제공하며, TPT는 자동화된 테스트 생성, 실행, 분석 기능을 통해 팀이 반복 개발 속도를 높이고, 초기 검증을 강화하며, 복잡한 제어 소프트웨어의 품질을 향상시킬 수 있도록 한다.

NXP Semiconductors의 글로벌 안전 담당 부사장인 Tina Lamers는 “현대 자동차용 마이크로컨트롤러와 프로세서는 점점 더 많은 기능, 안전 메커니즘, 그리고 구성 가능성을 통합하고 있습니다. 이러한 장치가 시스템 안전에 기여하는 정도는 디바이스 수준의 안전성 분석이 ECU 및 차량 수준의 안전 개념과 원활하게 통합될 때 비로소 완전히 이해될 수 있습니다. 이는 기능 안전이 실리콘 공급업체, 티어 1 공급업체, 그리고 완성차 제조사(OEM) 간에 공유되는 책임임을 의미합니다.” 라고 말했다.

AI 기반 디지털 엔지니어링으로 더 빠르고 스마트한 설계 반복 실행

Ansys 2026 R1은 생성형 AI와 포트폴리오 최초의 에이전틱(agentic) 기능을 도입하였고, 인공지능 기반포트폴리오를 한층 강화했다. 이를 통해 검증 속도를 높이고, 설계 탐색을 빠르게 진행하며, 복잡한 워크플로를 자동화할 수 있다. 이를 통해 엔지니어링 팀은 개발의 모든 단계에서 더욱 스마트하고 빠른 인사이트를 얻어, 효율적으로 업무를 추진할 수 있다.

Ansys GeomAI 플랫폼은 생성형 AI 기반으로 한 기하학 설계 탐색 방식을 도입하여, 엔지니어링 팀이 형상 개념을 더욱 창의적이고 효율적으로 빠르게 생성, 평가, 개선할 수 있도록 지원합니다. 또한 GeomAI는 레퍼런스 설계로부터 직접 학습하여 초기 단계 혁신을 가속화하면서도 엔지니어링 의도를 유지함으로써, AI가 생성한 설계가 예측 가능하고 신뢰할 수 있으며 후속 검증 단계에 바로 활용될 수 있도록 한다.

또한 탐색적 기능으로 제공되는 Ansys Mechanical™ 소프트웨어의 새로운 기능인 Mesh Agent는 모델 전처리 과정에서 발생하는 메싱 실패를 디버깅하고 해결할 수 있도록 지원한다. 이 Agentic 기능은 엔지니어에게 검증되고 검증된 교정 단계를 안내하여 자동화된 전처리에 대한 신뢰도를 높인다.

현재 초기 고객 평가 단계에 있는 Ansys Discovery™ 소프트웨어의 Discovery Validation Agent는 수십 년에 걸친 엔지니어링 전문성을 기반으로 한 에이전틱 AI를 적용해, 맥락 기반 지능과 산업 모범 사례를 활용하여 설정 문제를 선제적으로 식별한다. 이를 통해 엔지니어는 더욱 빠르고 자신감 있게 설계를 진행하고, 비용이 큰 실수를 방지하며, 초기 단계부터 더 높은 성능의 설계를 구현할 수 있다.

Ansys 2026 R1의 추가 AI 업데이트는 다음과 같다.

• 시뮬레이션을 위한 Ansys SimAI™ 플랫폼은 이제 두 가지 제품으로 제공된다. 기존 제품인 Ansys SimAI Premium SaaS와 로컬 데이터 저장이 필요한 프로젝트를 위해 데스크톱 환경에서 사용할 수 있도록 설계된 Ansys SimAI Pro이다.
• 또한 Ansys optiSLang® 소프트웨어의 Ansys SimAI 커넥터를 사용하면 학습 데이터 생성부터 AI 학습, 그리고 최적화 및 설계 연구에 AI를 활용하는 과정까지 엔드투엔드 워크플로우를 지원한다. 
• Ansys Engineering Copilot™은 이제 Ansys medini analyze, Ansys ModelCenter® 및 Ansys Rocky™ 소프트웨어에서 사용할 수 있으며 사용자 인터페이스 내에서 직접 지능적인 AI기반 지원을 제공한다.
• 또한 optiSLang과 Discovery의 새로운 통합은 신속한 민감도 분석과 원클릭 최적화를 위한 간소화된 AI 지원 워크플로우를 생성하여 엔지니어가 Mechanical, Fluent 또는 Ansys Icepak® 소프트웨어에서 개념을 검증하기 전에 설계 대안을 조기에 탐색할 수 있도록 지원한다.

실제 디지털 트윈으로 시스템 연결 및 성능 최적화

R1의 확장된 디지털 트윈 혁신은 물리적 프로토타입 제작 전에 조직에 더 깊은 실제 인사이트를 제공한다. Ansys TwinAI ™ 소프트웨어는 시뮬레이션 데이터와 센서 및 테스트 정보를 더욱 효과적으로 정렬할 수 있는 새로운 융합 모델링 방식을 도입했으며, 대규모 시계열 모델링과 학습 효율을 강화하는 Temporal Fusion Transformer도 함께 제공한다. 또한 새로운 TwinAI ROM(Reduced Order Model) wizard는 팀이 고충실도 ROM을 생성하고 배포하는 과정을 안내하여 실시간 디지털 트윈의 제공 속도를 높인다. 이와 함께 Ansys AVxcelerate Sensors™ 소프트웨어도 강화되어, 새로운 GPU 가속 멀티스펙트럼 광 전파 엔진과 확장된 NVIDIA Omniverse 통합을 통해, 통합된 3D 디지털 트윈 파이프라인을 구축하고 보다 물리적으로 정확한 카메라 동작, 표면 반사, 그리고 다양한 시나리오에서의 엣지 케이스 현실성을 구현할 수 있다.

Innomotics사의 파워 일렉트로닉스 그룹의 수석 핵심 전문가인 Dr. Bogdan C. Ionescu는 "Ansys의 축소차수 모델링(ROM) 기술 — 선형 시불변(LTI) 및 선형 파라미터 가변(LPV) 방법을 포함 — 은 우리의 디지털 트윈 구축에 필수적인 요소입니다. 이 디지털 트윈은 매우 빠르게 실행되며, 전력 셀 내부의 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT) 내부 온도와 같이 직접 측정할 수 없는 물리량에 대한 중요한 인사이트를 제공한다. 이러한 결과를 실시간으로 제공함으로써 디지털 트윈은 드라이브 컨트롤러가 안전하고 효율적으로 작동하는 데 필요한 정보를 제공할 수 있습니다.”라고 말했다.

추가적인 디지털 트윈, 모델 기반 시스템 엔지니어링(MBSE) 및 디지털 엔지니어링 업데이트는 다음과 같다.

• 새로운 분산형  코시뮬레이션 제품인 Ansys CoSim은 여러 시스템 수준 툴을 하나의 협업 워크플로우로 연결하여, 각 서브시스템이 고유한 환경에서 실행되면서도 데이터를 원활하게 교환할 수 있도록 한다. 또한 동기화 알고리즘을 통해 독립적인 타임스텝을 지원하여 빠르고 정확한 멀티피직스 검증을 가능하게 하며, 시스템 시뮬레이션, MBSE, 자율 시스템 개발 전반에서 상호운용성을 향상시키고 시스템 수준 분석을 가속화한다.
• Ansys HFSS-PI는 새로운 광대역 3D 전력 무결성 (Power Integrity) 시뮬레이션 기능을 도입하여, 오늘날 IC, 보드의 전력 전달(Power Delivery) 과제를 해결하는 데 필요한 성능을 제공한다. 차세대 칩-패키지 통합, 고밀도 레이아웃, 그리고 첨단 3D 패키징을 위해 설계된 HFSS-PI는 복잡한 결합 메커니즘과 리턴 패스(return-path)동작에 대한 깊은 인사이트를 제공하며, 대규모 3D 전력 무결성 분석을 가능하게 한다.
• SysML 기반 웹 플랫폼인 Ansys System Architecture Modeler (SAM)™와 Ansys ModelCenter간의 향상된 연결을 통해 SysML v2 모델 표현식과 외부 해석 도구의 실행이 자동화되었다. 이를 통해 수백 개의 표현식을 스크립트로 수동 변환해야 하는 과정을 제거하고, 요구사항 검증과 설계 공간 탐색을 더욱 빠르게 수행할 수 있다.
• 임베디드 소프트웨어 개발 팀은 이제 Ansys SCADE Display ® 설계 도구 모델을 Ansys Systems Tool Kit® (STK ®) 소프트웨어로 직접 가져올 수 있으므로 디스플레이 동작이 미션 레벨 요소와 연계한 고충실도의 시스템 인 루프(system-in-loop) 평가를 수행할 수 있다.
• Ansys HFSS-IC ™ 플랫폼의 업데이트에는 Synopsys 사용자 인터페이스가 도입되어 기존 레거시 워크플로우를 대체하고, 다이 규모(die-scale) 및 인터포저 수준 설계를 가져오는 데 필요한 속도와 처리 용량이 포함된다. 또한 새로운 UI는 Open Access 기반 설계 데이터를 단일 및 멀티 다이 시뮬레이션으로 직접 가져올 수 있도록 지원하여, 툴 간 상호운용성을 간소화하고 IC 설계자의 생산성을 향상시킨다. 
• Ansys FreeFlow™ 소프트웨어는 메시(mesh)가 필요 없는 강력한 전산유체역학(CFD) 접근 방식을 도입하여 기능을 확장했다.
• Ansys STK의 새로운 기능인 Antenna Wizard(안테나 위저드) 기능은 초기 사용자 도입을 위해 제공되며, 빠르고 자동화된 설정을 통해 안테나 모델링 과정을 간소화한다. 이 기능은 초기 미션 분석을 지원하기 위해 고충실도의 안테나 모델을 신속하게 생성할 수 있으며, 안테나 엔지니어가 Ansys HFSS™ 소프트웨어를 통한 상세 설계를 진행하기 위한 강력한 출발점을 제공한다.

Synopsys Converge 2026 뉴스 및 업데이트를 확인하세요.

Synopsys Converge는 2026년 3월 11일부터 12일까지 산타클라라 컨벤션 센터에서 개최된다. Synopsys Converge 뉴스룸, Linkedin, X를 통해 뉴스 및 업데이트 뿐만 아니라 기조 연설 세부 정보 및 리플레이를 확인하세요.

Synopsys에 대하여

Synopsys, Inc.(나스닥: SNPS)는 실리콘에서 시스템에 이르는 엔지니어링 솔루션의 선두 주자로, 고객이 AI 기반 제품을 신속하게 혁신할 수 있도록 지원한다. Ansys는 업계 최고의 실리콘 설계, IP, 시뮬레이션 및 분석 솔루션, 설계 서비스를 제공한다. Ansys는 광범위한 산업 분야의 고객과 긴밀하게 협력하여 R&D 역량과 생산성을 극대화하고 미래의 독창성을 발휘하는 오늘날의 혁신을 지원한다. 자세한 내용은 www.synopsys.com 을 참조.

© 2026 ANSYS, Inc. All rights reserved. Synopsys, Ansys, Synopsys 및 Ansys 로고 및 기타 Synopsys 상표는 https://www.synopsys.com/company/legal/trademarks-brands.html 에서 확인할 수 있다. 다른 회사 또는 제품 이름은 해당 소유자의 상표일 수 있다.