AI驱动的设计应用
先进的芯片为我们每天依赖的卓越软件提供强力支持。从智能手机、可佩戴设备、智能医疗设备,到无人驾驶汽车,芯片是一切的基础。
从基于标准的 IP 核到完整的定制架构,新思科技拥有值得信赖的 IP 核和子系统专家,能够满足您独特的芯片需求。
每个业务都是软件业务。无论您是直接向客户销售软件,还是依靠软件运营您的业务,Synopsys 都能够以您业务所需的速度,帮助您通过建立对您软件的信任来保护您的最终盈利。
新思科技TCAD线上研讨会
2020年11月13日-12月4日
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我们诚邀您加入2020年新思科技TCAD线上研讨会,了解新思科技TCAD解决方案如何协助客户使用其成本加速半导体技术研发时间和优化,以因应先进半导体设计面临严峻挑战,且掌握产业新契机。 本年度的研讨会将第一次与线上和大家见面,主题依旧精彩,你将有机会了解,和我们的专家一同探讨:
11月13日 北京时间 16:30-17:20 本次课程将介绍用于仿真3nm及以上工艺的FinFET及GAA晶体管的最新Sentaurus TCAD技术。我们将介绍在缩放通道中进行量子传输的建模,使用QuantumATK为中间制作工艺表征新金属,使用Raphael FX萃取标准单元寄生参数以及使用Mystic提取紧凑模型。仿真流程将融合到DTCO(Design-Technology Co-Optimization)方法学,同时扩展到早期工艺设计套件(PDK)创建,以及在设计层面对功耗、性能和面积(PPA)指标进行的技术性评估。
11月20日 北京时间 16:30-17:20 本期课程介绍了制程模拟工具Process Explorer在逻辑和存储制程整合与工艺优化方面的应用,突出了模型和可用性在最近的改进。 此外,还将介绍制程形貌模拟工具Sentaurus Topography最近的一些改进, 包括等离子体和充电模型。
11月27日 北京时间 16:30-17:20 本次课程介绍了Sentaurus TCAD, TCAD-to-SPICE, Process Explorer, 和Raphael FX 在3D NAND和DRAM工艺开发方面的应用, 包括动力学蒙特卡洛(KMC) 模型对金属-半导体-金属(MIM)漏电的模拟,陷阱到陷阱隧穿模型对SONOS闪存的仿真,设计工艺协同优化(DTCO)方法对DRAM感测放大器易变性的模拟, 以及单元漏电的统计分析。
时间:2020年11月13日-12月4日 每周五 16:30-17:20 p.m.
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黄娟 在 2002年获得中国电子科技大学微电子学学士学位,2005年获得华盛顿大学电气工程硕士学位。自2005年以来,她一直在新思科技担任R&D工程师,她曾从事应力接近效应建模、新兴半导体技术的TCAD仿真和DTCO flow。
秦祖电是Synopsys TCAD 团队的一名应用工程师。他现在的工作重点是支持电容电阻分析软件RaphaelFX的用户。他之前做过一些别的软件的技术支持,包括工艺仿真软件Sentaurus Process,器件仿真软件 Sentaurus Device, 还有流程仿真软件 Sentaurus Process Explorer。他毕业于北京大学和美国华盛顿大学。
程彬杰博士是新思科技研发资深工程师。在加入新思科技之前,他是Gold Standard Simulations Ltd 的创建人之一,是英国格拉斯哥大学工程学院的研究员和SRC工业研究员。他在TCAD,Compact modelling 和 Design Technology Co-Optimization 领域有超过20 年的经验,在上述领域发表了八十多篇的文章,其中包括四本书章节。
林锡伟是Synopsys硅工程集团的业务发展总监,目前专注于用于逻辑和内存技术开发的TCAD和DTCO应用。 他曾在美光科技、LSI逻辑、飞利浦半导体和劳伦斯伯克利国家实验室工作,负责材料科学与工程、CMOS 工艺技术开发、ASIC 和内存设计和验证,以及电源方法和标准单元库架构。 他获得中国北京大学微电子学学士学位和法国奥赛大学固态物理学硕士学位。
周金陶是新思科技TCAD主任支持工程師,他TCAD支持方面有超過16年的工作經驗。在加入新思科技之前,周金陶曾經在聯華電子工作多年。
我们期待与您线上相遇!