시높시스, 삼성전자, SK하이닉스, LG전자 AI기반 EDA적용

2025년 8월 19일자 디일렉 개제

샹카 총괄, 19일 서울서 기자간담회

"앤시스 인수로 시너지 기대"

시높시스가 삼성전자와 SK하이닉스, LG전자 등 국내 주요 기업이 자사 인공지능(AI) 기반 설계자동화(EDA) 툴을 활용 중이라고 밝혔다. 시높시스의 주력 AI 기반 EDA 툴은 2020년 출시한 DSO.ai(DSO닷에이아이)다. 강화학습을 적용해 반도체 레이아웃 배열 최적화에 사용한다. 

샹카 크리슈나무티(Shankar Krishnamoorthy) 시높시스 제품개발총괄(GM)은 19일 서울 강남에서 열린 기자간담회에서 "과거에는 삼성전자만 DSO.ai 고객이었지만, 이후 SK하이닉스, LG전자, 가온칩스, 텔레칩스 등으로 확대됐다"며 "한국 AI 반도체 업체인 리벨리온과 퓨리오사 등도 파트너로 일하고 있어 앞으로 협업 기회가 많을 것"이라고 기대했다. 

그는 "2나노미터(nm) 공정도 AI 기반 EDA 설계로 효율을 높일 수 있다"며 "삼성전자와 TSMC, 인텔, 라피더스 등과 2나노미터 공정 설계에서 협력 중"이라고 강조했다. 

샹카 총괄은 최근 AI에서 중점을 두는 분야는 고객사 연구개발(R&D) 역량 강화라고 설명했다. 그는 "많은 고객사에서 숙련 엔지니어 부족으로 (개발) 로드맵이 지연되고 있다"며 "R&D 역량 강화로 원하는 속도로 원하는 제품을 개발·공급하는 것이 중요하다"고 말했다. 

메모리 반도체에 대해 그는 "세대를 거듭할수록 집적도가 크게 높아지고 있다"며 "한국 주요 메모리 업체들과 협업 중이고, 복잡성이 커지는 고대역폭 메모리(HBM) 설계에 대응하기 위한 툴을 지속 개선하고 있다"고 밝혔다.

샹카 총괄은 "한국 메모리 반도체 업체의 맞춤형(커스텀) HBM 개발을 지원하고 있다"며 "AI 컴퓨팅 효율 향상을 위해 메모리 접근 속도, 전력 확보, 발열 관리가 핵심 과제"라고 밝혔다. 이어 "12~16단 HBM 스택과 로직 다이 집적 구조에선 설계자산(IP)과 시뮬레이션 등 통합이 필수"라며 "앤시스 인수로 전기·기계·열역학 시뮬레이션까지 제공할 수 있다"고 덧붙였다. 

그는 "AI 기반 EDA 툴은 초기엔 고난도 설계 중심으로 사용됐지만 현재는 상대적으로 단순한 설계에도 폭넓게 쓰이고 있다"며 "DSO.ai는 최근 경량화 버전도 출시했다"고 밝혔다. 그는 "차세대 DSO.ai는 컴퓨팅 요구량 완화와 품질 유지 등으로 AI 채택을 가속할 것"이라고 기대했다. 

샹카 총괄은 "시높시스는 멀티피직스 시뮬레이션 분야 선도 기업인 앤시스 인수로 칩부터 시스템 단계까지 엔지니어링 워크로드 혁신을 이끌 것"이라고 강조했다. 그는 "설계와 전력 통합, 발열 등 여러 과제를 시높시스의 EDA 포트폴리오와 앤시스의 멀티피직스 기술 결합으로 해결 가능하다"며 "별도 툴 사용에 따른 추가 비용도 줄일 수 있다"고 강조했다. 

이기종 기자