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Synopsys, SAFE Forum 2026에서 삼성 파운드리 최신 공정 적용 AI 멀티다이 설계 성능 개선 발표
주요 내용:
- Synopsys는 삼성 파운드리의 2세대 및 3세대 2nm 공정을 위한 AI 기반 디지털 및 아날로그 플로우를 양산 준비 완료 형태로 제공하며, 삼성 파운드리 자동차용 노드를 포함한 인증된 인터페이스 IP 포트폴리오 확대
- 합성 및 레이아웃, 사인오프를 위한 차별화된 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협력을 통해 PPA(Power, Performance, Area)에서 의미 있는 개선 실현
- 고객사들은 삼성 파운드리와 협력하여 검증 및 배포한 AI 기반 실리콘 설계 및 제조 테스트 역량을 활용함으로써 최대 20%의 테스트 효율성 향상을 경험
캘리포니아주 서니베일, 2026년 5월 28일 – Synopsys, Inc. (나스닥: SNPS)는 오늘 SAFE (삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템) FORUM 2026에서 삼성 파운드리와의 최신 협력 성과를 발표했다. 양산 준비가 완료된 AI 기반 EDA 툴, 인증된 인터페이스 IP, 실리콘 기반 테스트 역량으로 구성된 확대된 포트폴리오를 통해 고객사들이 차별화된 AI 및 멀티다이 설계를 더 빠르게 시장에 출시하고 측정 가능한 수준의 품질 개선을 달성할 수 있도록 지원한다.
행사 기조연설에서 Synopsys의 Sassine Ghazi(사신 가지) 사장 겸 CEO는 반도체 엔지니어링의 복잡성 증가, 개발 주기 단축에 대한 시장의 강력한 요구, 그리고 비용 상승이라는 도전 과제를 해결하기 위한 양사의 오랜 협력 관계를 강조했다. 가지 CEO는 이러한 과제를 극복하기 위해서는 AI 기반 자동화와 멀티피직스 인텔리전스를 설계 및 제조 플로우 전반에 융합하는 근본적으로 새로운 접근 방식이 필요하다고 역설했다. 그는 Synopsys의 AI 기반 솔루션과 심층 DTCO(Design-Technology Co-Optimization) 이니셔티브를 언급하며, 고객사들이 삼성파운드리의 최신 공정 노드에서 첨단 실리콘 설계를 보다 신속하게 시장에 출시하는 동시에 PPA(Power, Performance, Area) 및 테스트 효율성 측면에서 의미 있는 성과를 달성하고 있다고 밝혔다.
삼성전자 파운드리 디자인 테크놀로지팀 김형옥 부사장은 "첨단 노드에서 AI 및 멀티다이 설계의 성공을 위해서는 설계, 테스트, 제조 전반의 긴밀한 협력이 필수적입니다"라며, "Synopsys와의 지속적인 협력을 통해 실리콘 기반의 고객 검증 솔루션을 제공함으로써, 고객사들이 설계 통합 리스크를 절감하고, 실리콘 예측 가능성을 향상시키며, 가장 혁신적인 솔루션을 설계에서 양산까지 자신 있게 진행할 수 있도록 지원하고 있습니다"라고 밝혔다.
Synopsys의 Ravi Subramanian(라비 수브라마니안) 최고제품관리책임자(CPO)는 "설계가 더욱 이기종화됨에 따라 고객사에게는 복잡성을 해소하고 실리콘에서 시스템에 이르는 전 과정의 리스크를 최소화할 수 있는 양산 준비가 완료된 실리콘 검증 솔루션이 필수적입니다"라며, "삼성 파운드리와의 협력을 통해 수년간 축적한 DTCO 및 실리콘 학습 성과를 고객 지원으로 전환함으로써 고객사들이 첨단 설계를 신속하고 안정적으로 시장에 출시할 수 있도록 지원하고 있습니다"라고 밝혔다.
Synopsys와 삼성 파운드리의 최신 협력 성과는 다음과 같다.
3세대 2nm 공정에서의 새로운 Synopsys 양산 준비 완료 플로우 및 PPA 개선: Synopsys의 AI기반 디지털 및 아날로그 플로우는 3세대 2nm 공정에 대한 양산 준비가 완료되어 고객사들이 삼성 파운드리의 첨단 노드로 신속하고 안정적으로 마이그레이션할 수 있도록 지원한다. Synopsys와 삼성 파운드리 간의 지속적인 DTCO 협력을 통해 3세대 2nm 공정에서 Synopsys Fusion Compiler™ 는 2세대 2nm 공정 대비 고객사 검증을 거친 측정 가능한 전력 및 성능 개선 제공한다.
- 인증된 멀티피직스 역량을 통한 사인오프 단계에서의 실리콘 기반 전력 및 성능 개선: 새롭게 도입된 Synopsys PrimeShield™ Process Sensitivity Analysis와 PVT Explorer는 사인오프 단계에서 설계별 최적화 및 ECO(Engineering Change Order) 의사결정을 지원한다. 해당 솔루션은 2nm 공정 기반 실리콘 피드백을 통해, 5% 누설 전류 저하 범위 내에서 최대 2.7%의 주파수 개선 효과를 입증했다.¹ 또한 Synopsys Totem-SC는 삼성 파운드리의 2세대 2nm 및 4nm 공정에서 새롭게 인증된 EM(일렉트로 마이그레이션) 및 IR 드롭 분석 솔루션으로, 실리콘 설계의 전력 무결성과 신뢰성을 향상시킨다.
- AI 기반 테스트를 통한 설계 효율성 및 품질 개선: Synopsys와 삼성 파운드리는 첨단 공정 노드에서의 설계에 대해 테스트 비용 절감과 테스트 품질 향상을 위해, 실리콘 검증 방법론을 DFT(Design for Test) 지원 및 제조 테스트 영역에 적용하고 있다. 대표적으로, 삼성 파운드리와의 공동 검증을 거쳐 배포된 AI 지원 ATPG(자동 테스트 패턴 생성) 기술(TSO.ai)을 탑재한 Synopsys TestMAX™는 삼성 파운드리에서 제조된 SoC 및 멀티다이 설계의 결함 커버리지를 유지하면서도 테스트 패턴과 테스트 사이클을 최대 20%까지 절감한다. 또한 다이 및 멀티다이 레벨에서의 물리적 인식(Physical-Aware) 테스트와 고장 진단은 삼성 파운드리의 실리콘 검증 성과를 기반으로 테스트 품질과 고장 분석 처리 시간을 개선한다.
- 하이브리드 구리 본딩 기술을 적용한 삼성의 3DIC 솔루션을 지원하는 멀티피직스 분석 기반 통합 탐색-사인오프 플랫폼: Synopsys와 삼성파운드리는 하이브리드 구리 본딩(HCB) 3D 테스트 칩에서 검증 중인 통합 탐색-사인오프 플랫폼인 Synopsys 3DIC Compiler 내에서 제공되는 인증된 멀티피직스 사인오프 솔루션을 통해 확장 가능한 3D 멀티다이 설계를 지원하고 있다. 이 플랫폼은 계획, 구현, 멀티피직스 분석을 통합하여 HCB 기술을 적용한 삼성의 3DIC 솔루션을 위한 통합 컴퓨팅, 메모리, 첨단 패키징 시스템 전반의 공동 최적화를 가능하게 한다. 나아가, 기존의 수동적이고 마진 기반의 접근 방식을 자동화된 AI 기반 시스템 최적화로 전환함으로써, 차세대 3D AI 설계의 결과 품질(QoR)을 향상시키는 동시에 설계자 생산성을 높인다.
- 첨단 및 자동차용 공정 노드 대응 IP 포트폴리오 확대를 통한 설계 통합 리스크 절감: Synopsys는 14nm, 8nm, 5nm 공정부터 4nm 및 2세대 2nm에 이르기까지 삼성 파운드리의 첨단 공정 전반에 걸쳐 업계 최고 수준의 광범위한 IP 포트폴리오를 제공한다. 이를 통해 고성능 컴퓨팅, 가전, 모바일 기기, 엣지 AI 등 다양한 분야의 광범위한 애플리케이션은 물론, 5nm 및 2nm 공정 기반의 자동차 애플리케이션까지 폭넓게 지원한다. UCIe, PCIe 7.0, 112G/224G, MIPI, LPDDR6, DDR5 MRDIMM Gen2, USB4를 포함한 광범위한 인터페이스 IP 포트폴리오와 임베디드 메모리, 로직 라이브러리, GPIO, 보안 IP, SLM(Silicon Lifecycle Management)을 아우르는 파운데이션 IP는 양사의 오랜 협력을 통해 최적화되었다. 이러한 삼성의 파운드리 공정에 맞춤화된 검증 완료 솔루션은 설계 통합 리스크를 최소화하고, 고객사의 시장 출시를 가속화한다.
1 Synopsys PrimeShield 이전 버전과 비교했을 때.
Synopsys 에 대하여
Synopsys, Inc.(Nasdaq: SNPS)는 실리콘에서 시스템에 이르는 엔지니어링 솔루션의 선두 주자로, 고객이 AI 기반 제품을 신속하게 혁신할 수 있도록 지원한다. Synopsys는 반도체 설계, IP, 시뮬레이션 및 분석, 설계 서비스를 제공하며, 다양한 산업 분야의 고객과 긴밀히 협력해 R&D 역량과 생산성을 극대화하고 있다. 자세한 내용은 www.synopsys.com 을 참조.
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