《芯课程》全新的数字芯片设计工具——Fusion Compiler

课程概要

Fusion Complier是新思科技推出的创新的 RTL-to-GDSII 产品,它的统一架构使整个 RTL-to-GDSII 流程中能够实现技术共享,进一步释放在传统设计流程中存在的设计域量, 从而将整个芯片的 QoR提高 20%,并将设计周期缩短2倍。课程中将介绍Fusion Compiler所应用的一些先进的设计理念和方法,包括一体化的综合物理实现流程(UPS flow), 机器学习(Machine Learning)以及与签核工具的无缝结合(Signoff Fusion)等。

fusion compiler, 数字设计,物理实现

主讲师:包涵菡 | 新思科技技术支持工程师

包涵菡是新思科技数字设计部门的技术支持工程师,现在主要负责Fusion Compiler, IC Compiler等系列产品的客户支持。在加入新思之前,包涵菡曾在业内知名的design service和design house公司工作多年,具有丰富的数字芯片实现的从业经验。包涵菡从中科院微系统与信息技术研究所毕业,并获得硕士文凭。

活动详情


活动日期:2021年1月15日 周五

活动时间:16:30-17:20 p.m.

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