DesignWare Embedded Memories and Logic Libraries 

組み込みメモリとロジック・ライブラリソリューションによりイノベーションの加速 

シノプシスはシステム・オン・チップSoC設計者を統合リスクの低減と市場投入の加速を可能にする幅広いポートフォリオの高品質、シリコン実証済みの組み込み揮発および不揮発メモリとロジックライブラリ、そしてテスト・ソリューションを提供します。

エンベデッドメモリとロジックライブラリのDesignWare® Duetパッケージはメモリコンパイラ、ROM、スタンダードセル、Power Optimization Kits (POKs)とオプショナルなoverdrive/low voltage PVTsを含み、設計者を特定用途向けに可能な限りの低い消費電力で最大性能を達成できます。 High Performance Core (HPC) Design Kitは 高速、高集積メモリインスタンスと特定用途向けに設計されたロジックセル一式を含みSoC設計者を CPU、GPU、DSPコアを最大スピードあるいは最小面積あるいは最小パワーあるいはこれら3つの最適バランスでの最適化を可能にします。更にDesignWare STAR Memory System®はテスト品質、製造歩留まりを向上する統合されたbuilt-in self-test (BIST)とリペアソリューションを提供し, DesignWare STAR Hierarchical SystemはSoC上のアナログ/ミックスドシグナルIP,ディジタル論理ブロック、そしてインターフェースIPの階層テストを自動化します。

更にシノプシスは、標準CMOSプロセス・テクノロジを用いた、マスク追加が不要な、幅広いラインアップの複数回プログラム可能(MTP)および少数回プログラム可能(FTP)な不揮発性メモリ(NVM)IPも提供しています。

  • 製品
 
  • 組み込みメモリ
  • テストと修正を行う組み込みSRAMと不揮発性メモリ(NVM) 

メモリ・コンパイラ
DesignWare Memory Compilersは、高度な電源管理機能を搭載し、高性能および高密度実現のために最適化されています。 製造による故障の検出と修正を行う統合されたSTAR Memory Systemにより、歩留まりが向上します。メモリコンパイラはDesignWare Duet パッケージと HPC Design Kitの一部です。


不揮発性メモリ
様々なプロセス・テクノロジに対応する複数回書き込み可能(MTP)と少数回書き込み可能(FTP)な組み込み不揮発性メモリ。


STAR Memory System
DesignWare STAR Memory Systemは、包括的なテスト、リペア、診断ソリューションで、様々なファウンドリおよびプロセス・ノードで修正可能および修正不可能な組み込みメモリをサポートします。


STAR Hierarchical System
DesignWare STAR Hierarchical Systemは、アナログ・ミックスドシグナルIP、デジタル論理ブロック、インターフェイスIPなど様々なSoC条のBISTを効率よく統合する自動階層化テストソリューションです。

  • ロジック・ライブラリ
  • 多様なアプリケーションやプロセス・テクノロジに対応するロジック・ライブラリ 

スタンダードセル・ライブラリ
DesignWare Standard Cell Librariesは、高速(HS)、高密度(HD)、超高密度(UHD)のアーキテクチャを使用して、性能、消費電力、面積がトレードオフになるように回路を最適化します。 スタンダードセルライブラリもDesignWare Duet パッケージと HPC Design Kitの一部です。


超低リーク・ライブラリ
超低リーク・ライブラリはIO向けの厚い酸化膜で構築されており、最大1/100にリーク削減を実現し、LiONバッテリなどの高電圧供給の電源の供給を直接受けるような常時動作ブロックに使用可能です。レベル・シフタを実装することで、標準電源ドメインのロジック・ブロックやメモリと接続可能です。


Power Optimization Kits(POKs)
65nm以下でDesignWare Logic Librariesに使用でき、最適な性能を維持しながら電力消費を削減します。


ECOキット
高速および高密度アーキテクチャで使用可能なメタル・プログラマブル・セル・ライブラリは、低コストのマスク設計のための基盤を求める設計者にとって非常に有用です。

  • Duetパッケージ
  • DuetエンベデッドメモリとロジックライブラリとHPC Design Kit 

Duet
DesignWare® Duetパッケージはスピード、パワー、面積の最適組み合わせを実現するために完全なSoC用に必要な全てのフィジカルIPが含まれます


High Performance Core (HPC) Design Kit
高速、高集積エンベデッドメモリとロジックライブラリ一式がCPU、GPU、DSPコアを性能、パワー、面積に最適化をもたらします



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