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克服Multi-Die设计验证所面临的挑战
Multi-Die设计尽管具有显著优势，但也有许多崭新挑战亟待解决。
本白皮书集中讨论了Multi-Die设计验证所面临的挑战，包括：
- 解决系统验证的容量和性能问题
- 验证架构设计期间做出的假设
- 确定验证完成的时间
了解如何利用新思科技的验证解决方案克服这些挑战。这些解决方案提供了一种更好的方法，让开发者可以轻松地验证功能、CDC和RDC正确性、功耗设计意图和裸片间连接性。验证开发者团队可以顺利过渡到Multi-Die，而无需担心这会导致难以完成工作、消耗过多计算资源或延长产品的上市时间。