什么是寄生参数 参数提取 （PEX）？

在典型的半导体芯片上，可以将寄生参数分为以下三类：

1. 前端工艺（FEOL）：与半导体器件相关的寄生效应。
2. 线路中段（MEOL ）：与半导体器件触点相关的寄生效应。
3. 后端工艺（BEOL）：与互连层相关的寄生效应。

基于规则的

在此方法中，PEX引擎使用查找表来计算寄生参数 的R或C值。该方法被称为2D或2.5D参数提取 。它支持全芯片 参数提取 。

新思科技 提供适用于数字和定制设计环境的寄生参数 和参数提取 解决方案：

• StarRC™ 该解决方案是EDA行业公认的黄金标准标准 ，适用于寄生参数 参数提取 。作为 新思科技 设计平台的关键组成部分，为SoC、定制数字电路、模拟/混合信号 以及存储器IC和3D-IC设计提供了具有硅级精度和高性能的参数提取 解决方案。StarRC可对先进工艺技术（包括FinFET 16 nm、14 nm、10 nm、7 nm、5 nm及更先进工艺）的物理效应进行建模。 该解决方案与业界标准 的数字和定制实现系统、时序、信号完整性 、功耗物理验证 以及电路仿真 流程无缝集成，并具备调试功能，从而提供无与伦比的易用性生产力 ，可加速设计收敛和签核验证。StarRC内置场解算器Rapid3D™，既可作为参考，也可提供更高精度的测量结果。StarRC还支持2.5D和3D-IC参数提取 。
• QuickCap NX 是一款基于高精度3D场解算器（3D Field Solver）的黄金级参数提取 参考工具，非常适合先进的14nmFinFET 及更先进工艺技术。内置的3D器件可视化功能使其成为工艺探索的理想工具。高精度参数提取 、基于规则的提取器的参考工具、标准 单元表征、存储单元表征以及提升PDK质量，都是QuickCap NX所支持的关键应用。
• 拉斐尔 是一款用于优化小尺寸单元中多级互连结构的片上寄生参数 的黄金标准工具，支持标准 、2D和3D 电阻 、电容 以及电感参数提取 。作为参考场求解器，Raphael提供业内最精确的寄生参数 模型。该工具深受各大代工厂信赖，由Raphael生成的互连寄生参数已被纳入其设计参考指南。