什么是超融合设计流程？

超融合设计流程依赖于一个由设计流程中所有工具共享的通用数据模型。借助该通用数据模型，设计各阶段之间的信息共享变得更加容易，从而能够实施“左移”策略，并减少设计迭代次数，上市时间 。

一旦流程中的所有工具都普遍采用统一的数据模型，就可以实现一个统一的外壳，所有工具均操作 。该统一外壳现在使设计团队能够集成流程序列和数据共享功能，这些功能专门针对其项目的独特需求而设计。这被称为客户开发的超融合设计流程。

超融合设计流程有助于以最高效率开发先进的半导体器件。如果没有这样的方法，开发这些芯片所需的时间和成本将高得令人望而却步。超融合设计流程确保了先进半导体技术能够以经济高效且切实可行的方式得到应用。

超融合设计流程可降低设计成本，并缩短采用所设计芯片的终端产品的上市时间 。这些因素会对系统的生命周期盈利能力产生重大影响。这一优势主要体现在两个方面。首先，降低设计成本可提高芯片的利润率；其次，产品更早上市有望提升其市场份额，并可能在产品生命周期内带来更高的收入。

超融合设计流程还为创建一个统一的壳层提供了可能，操作 。该统一壳层进而使终端客户能够针对其独特的工艺流程，构建具有前端/后端数据共享功能的精准流程。这种由客户定义的超融合设计流程，能够为先进的设计项目带来最高水平的效率和可预测性。