在系统级芯片(SoC)设计流程的后合成阶段(环境 ),功能性工程变更指令(ECO)是一种直接修补或修改设计在后合成阶段的门级版本的方法。进行此类修改的原因可能包括:修复在设计RTL(合成前)版本中发现的错误、对设计进行优化,或根据新的客户需求更新设计。
合成后的版本会直接进行修补,以避免完全重新实现设计这一耗时且成本高昂的过程,该过程包括逻辑综合、工艺映射、放置、布线、布局参数提取 以及时序验证。电子设计自动化(EDA)工具能够将合成等任务的范围缩小至仅受ECO影响的部分,从而节省时间。这些工具还可以利用形式化方法,验证RTL与修补后的门级实现之间的等价性。
在收到一份可运行的ECO时,若要实现该流程的自动化,需考虑以下三点:
下图说明了该过程:
功能性ECO(工程变更订单)是任何设计中至关重要的后期优化环节。在此阶段,将纠正错误、实施优化,并满足客户在设计后期提出的要求。由于该过程发生在设计周期的后期,因此存在较高的风险,即可能引入无法在硅片制造前发现的错误,从而导致代价高昂且耗时的问题。
功能完善的ECO自动化系统可大幅降低错误漏报的概率。具体优势包括:
由于功能性ECO通常在设计流程的后期才被应用,因此验证和优化这些变更的机会较少。本质上,这些变更必须“从一开始就做对”。需要克服的挑战包括:
新思科技 Formality ECO提供了一种实现功能性 ECO 的新颖且可靠的方法。Formality ECO 能够缩短周转时间、减小补丁规模并提高结果质量。下图总结了这些优势:
新思科技 PrimeClosure 是业内首个基于签核的 ECO 收敛解决方案,可在单一控制台中完成签核收敛。
新思科技 ECO Fusion 该方案基于融合签核功能,通过允许在物理实现阶段利用ICCompiler II 快速进行设计更改,从而减少了过多的ECO迭代次数 ,最终实现了更快的时序收敛,并将设计周期缩短了多达 30%。