Fusion 技术

为 Fusion 技术 投上您宝贵的一票

新思科技的 Fusion 技术进入了全球电子成就奖的决赛名单。该奖项旨在表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业。请通过以下链接找到 EDA/IP 分类 为 Fusion 技术投上您宝贵的一票。

一流的优化 + 业内黄金级签核

Fusion 技术通过融合一流的优化功能和业内金牌标准签核验收分析功能转化了 RTL-to-GDSII 设计流程,使设计人员能够加快他们下一代设计的交付,并取得行业顶尖的全流程成果质量 (QoR) 和最快的成果转化时间 (TTR)。

 

它在综合、布局布线和签核验收领域中重新定义了传统 EDA 工具的边界,与业界首屈一指的数字设计产品共享引擎,并且使逻辑和物理表达共用一个独特的、统一的数据模型。Fusion 技术让整个新思科技 Design Platform 采用一套 DNA 骨架,包括 IC Compiler II 布局布线、Design Compiler Graphical 综合、PrimeTime signoff、StarRC 提取、IC Validator 物理验证、DFTMAX 测试、TetraMAX II 自动测试向量生成(ATPG)以及 Formality 等价性验证。它提供了 Design Fusion、 ECO Fusion,、Signoff Fusion 和 Test Fusion,用最少的迭代以及无法超越的设计频率、功耗和面积实现最可预测的 RTL-to-GDSII 流程。

"我们相信 Synopsys 的融合技术是半导体行业中一项开创新局面的创新,它必将帮助 Samsung 晶圆代工厂以及我们的客户更快地将创新产品推向市场。" 

- Samsung Electronics ASIC & IP 团队高级副总裁 Jaehong Park

Synopsys 对新一轮芯片设计浪潮的展望

Synopsys 设计平台

一流的优化功能和业内金牌签核工具的融合