新思科技與台積公司合作 針對台積公司N7+ FinFET製程 開發DesignWare IP組合

於N7+製程中成功完成DesignWare IP的客戶投片(tapeouts)

為雙方合作關係劃下重要里程碑

本篇新聞稿已於10/03/2018於美國加州山景城發佈

重點摘要:

  • 於N7+製程完成DesignWare 邏輯庫(logic libraries)、嵌入式記憶體、USB、DisplayPort、PCI Express與MIPI M-PHY的投片(tapeouts),展現了該IP的高品質與穩健性。
  • 針對台積公司N7+製程所開發的DesignWare PHY IP包括DDR、LPDDR、 MIPI D-PHY、乙太網路(Ethernet)以及 SD/eMMC。
  • 新思科技STAR記憶體系統(Memory System)可為N7+記憶體提供高測試覆蓋度(test coverage),且STAR 階層系統(Hierarchical System)能自動進行製造模式的轉換(automates porting of manufacturing patterns)。
  • 用於台積公司N7+製程的DesignWare IP能實現下一波高密度、高功耗效率的行動與資料中心SoCs。

(台北訊)新思科技近日宣布與台積公司合作,針對台積公司N7+ FinFET製程,開發廣泛的DesignWare® 介面 IP組合、邏輯庫與嵌入式記憶體。在使用新思科技DesignWare IP的N7+製程中完成多項客戶投片,證明用於台積公司先進FinFET製程的IP所具備的高品質與穩健性。台積公司N7+製程與新思科技DesignWare IP的結合,能協助設計人員大幅降低鋒線,開發出高密度且低功耗的小型行動與資料中心SoC,同時加速SoC上市時間。

台積公司設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示:「台積公司與新思科技合作已超過十載,為設計人員提供必要的IP,透過台積公司FinFET製程生產出差異化的SoC。針對台積公司N7+製程完成DesignWare IP的多項客戶投片,凸顯了新思科技在高品質IP開發上的領導地位,能協助設計人員達成設計目標,同時快速進入量產流程。」

新思科技IP行銷副總裁John Koeter說道:「身為實體IP (physical IP)的領導廠商,新思科技致力為設計人員依所需製程技術或依其需要提供IP,協助他們在SoC中實現最新的功能。透過為台積公司N7+製程提供DesignWare IP,新思科技協助設計人員大幅降低設計風險,將必要功能整合至新世代高效能低功耗的SoC中。」

上市時程

  • DesignWare 邏輯庫、嵌入式記憶體與支援USB 2.0/3.1、DisplayPort、PCI Express 3.1的PHY,以及MIPI M-PHY已可用於台積公司N7+製程。
  • 針對DDR、LPDDR、 MIPI D-PHY、PCI Express 4.0/5.0、25G 乙太網路與SD/eMMC的DesignWare IP預計於2019年上半年用於台積公司N7+製程。
  •  STAR記憶體系統與STAR 階層系統解決方案已經上市。

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關於DesignWare IP

Synopsys是一家為各種SoC設計者提供高質量和已矽驗證的IP解決方案的領先供應商。其豐富的DesignWare IP產品系列包括邏輯庫、嵌入式存儲器、嵌入式測試單元、模擬IP、有線和無線接口IP、安全IP、嵌入式處理器和和子系統。為了加快原型設計、軟體開發和IP與SoC的集成,Synopsys的IP提速計劃還提供IP原型設計工具包、IP軟體開發工具包和IP子系統。Synopsys在IP質量中的大量投入、綜合技術支持和健全的IP開發方法學使設計人員降低了集成風險,縮短了產品上市時間。更多關於DesignWare IP的資訊,請至:https://www.synopsys.com/designware

 

關於Synopsys

新思科技名列美國標普500指數成分股,長期以來是全球排名第一的IC電子設計自動化(EDA)創新公司,也是排名第一的IC介面IP供應廠商,專門提供「矽晶到軟體(Silicon to Software™)」最佳的解決方案。不論是針對開發先進半導體系統單晶片(SoC)的設計工程師,或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師,新思科技都能提供所需的解決方案,以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪:www.synopsys.com。  

新思科技1991年在台灣成立分公司,並於2012年底合併思源科技,目前員工總人數已達700位,其中有超過400位的研發人才,是在台灣的跨國軟體企業中,擁有最大規模研發團隊的公司之一。新思科技持續為台灣培養半導體設計軟體人才,加速國內廠商產品開發與問市的時程,強化台灣在半導體國際市場的競爭力。

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