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在矽晶片設計中,何謂 PPA(功耗、效能與面積)?

法蘭克·馬洛伊

2025年10月6日 / 閱讀時間 8 分鐘

定義

在矽晶片設計中,PPA 代表功耗(Power)、效能(Performance)與面積(Area)。這三項是評估矽晶片設計品質與效率的關鍵指標。

每個設計都有 PPA 目標。

  1. 功耗:指晶片消耗的電能(單位為瓦特)。較低的功耗對於電池供電的裝置以及降低發熱量至關重要。
  2. 效能:指晶片運作的速度,通常以時脈頻率(常以 GHz 為單位)、資料吞吐量及/或延遲來衡量。效能越高,表示晶片能處理更多資料,或更快地執行指令。
  3. 面積:代表 晶片的物理尺寸或所需的矽片面積。面積越小,製造成本越低,且能實現更高的整合密度。

晶片設計人員經常必須在這三個因素之間權衡取捨。例如,提升效能可能會增加功耗,或需要更大的晶片面積。反之,縮小設計面積雖能降低功耗,但可能會降低效能,導致晶片運作速度變慢。

目標是優化 PPA,以滿足該應用程式的特定需求。

為什麼 PPA 很重要?

用於評估矽晶片設計的指標有很多,但 PPA 是其中最重要的三項,因為這三項指標皆會影響設計的品質。

 

功率

過去,矽晶片的電力消耗並非重要考量因素;設計時的重點主要放在效能上。近年來,隨著矽晶片在人工智慧、行動裝置及資料中心等領域的廣泛應用,功耗已成為一項更為重要的考量因素。

在針對功耗優化晶片時,應考慮以下幾項重要因素:

  • 裝置電池續航力:對於 便攜式及電池供電的裝置(例如智慧型手機、筆記型電腦和穿戴式裝置),較低的功耗直接意味著更長的電池續航力,從而提升使用者體驗與產品的實用性。 
  • 熱管理: 功耗越高的晶片, 產生的熱量就越多。過多的熱量會導致效能下降、縮短元件壽命,並需要採用體積龐大或昂貴的散熱解決方案。高效的電源管理有助於維持最佳運作溫度。這對幾乎所有應用而言都至關重要,尤其是包含大量電腦且需要散熱的資料中心。
  • 可靠性與使用壽命:高功耗可能 導致熱應力,進而造成晶片及周邊元件過早失效。採用低功耗設計有助於提升可靠性與產品使用壽命。
  • 能源成本:在 資料中心和人工智慧處理伺服器等大型運算環境中,高能效晶片有助於降低整體能源消耗,從而大幅節省成本,並支持永續發展目標。
  • 環境影響:降低功耗可減少電子裝置的碳足跡,有助於推動環保產品開發,並符合全球能源效率標準。
  • 設計限制:功耗預算 往往會限制晶片所能包含的複雜度與功能,特別是在小型或嵌入式裝置中。有效率地利用電力,便能在相同的限制下實現更多功能。
  • 效能:管理功耗 有助於避免效能降頻,這種情況通常發生在晶片必須降低時脈以防止過熱時。
考量說明範例/影響
裝置電池續航力較低的功耗可延長行動裝置的電池使用時間。智慧型手機、筆記型電腦和穿戴式裝置的單次充電續航時間更長。
散熱管理高效能的電力使用可降低發熱,從而提升效能並延長使用壽命。資料中心對冷卻解決方案的需求較低。
可靠性與使用壽命較低的功耗可減輕熱應力,從而提升可靠性與耐用性。晶片與元件的使用壽命更長。
能源成本節能晶片可降低能源消耗與營運成本。在資料中心和人工智慧伺服器方面實現顯著的成本節省。
環境影響降低功耗可將碳足跡降至最低,並有助於符合相關規範。這些裝置符合全球能源標準,有助於實現永續發展。
設計限制功耗預算決定了晶片的複雜程度與功能集。在有限的功耗預算內,可實現更多功能。
表現妥善管理電源可協助防止因過熱而導致的效能降頻。晶片在高負載下仍能維持速度與效率。

表現

效能是矽晶片設計中的關鍵考量因素,因為它決定了晶片執行預定任務的效率與速度。以下說明為何效能如此重要:

  • 速度與反應速度: 
    • 高效能晶片能更快地處理資料,使裝置能夠迅速回應使用者操作,並流暢地執行複雜的應用程式。 
    • 對於智慧型手機、電腦、遊戲主機和伺服器等應用程式而言,這點至關重要,因為這些裝置的使用者體驗與任務完成時間都至關重要。 
  • 競爭優勢: 
    • 性能更優異的產品在市場上脫穎而出,吸引那些重視速度、多工處理及進階功能的顧客。 
    • 效能的提升往往能實現新功能,並支援最新的軟體標準。 
  • 支援高要求應用程式:
    • 某些領域,例如人工智慧、機器學習、圖形處理和科學運算,需要能夠快速處理大量資料和複雜運算的晶片。 
    • 對於這些應用情境而言,高效能晶片至關重要。 
  • 系統效率:
    • 高效的效能意味著只需較少的晶片即可達到相同的效果,從而降低系統的複雜度、佔用空間及能源消耗。 
  • 可擴展性:
    • 高效能晶片使系統能夠擴展規模,以支援更多使用者、更大的工作負載或更先進的應用程式,而無需對硬體進行全面重新設計。 
  • 面向未來: 
    • 專為高效能設計的晶片,更能妥善因應未來的軟體更新、新功能以及不斷演變的使用者需求,從而延長裝置的使用壽命。
考量說明範例/影響
速度與反應速度使裝置能夠快速處理資料,並對使用者輸入及複雜的應用程式做出回應。對智慧型手機、電腦、遊戲主機及伺服器而言不可或缺。
競爭優勢卓越的性能有助於產品脫穎而出,並吸引追求速度與功能的顧客。提供新功能,並符合最新標準。
支援高要求應用程式在專業領域中,處理大量資料及進行複雜運算時不可或缺。對於人工智慧、機器學習、圖形處理及科學運算至關重要。
系統效率高效能晶片可減少所需數量,從而將複雜度、佔用空間及能源消耗降至最低。流程簡化的系統,營運成本更低。
可擴展性高效能晶片使系統得以擴展,並支援更多使用者或更先進的工作負載。無需進行重大硬體變更,即可輕鬆擴充。
為未來做好準備旨在支援未來的軟體更新與新功能,從而延長裝置的使用壽命。裝置能更長時間地保持實用性與相關性。

區域

面積指的是矽晶片設計所佔用的空間,亦稱為晶片「佔用面積」(通常以平方毫米為單位)。針對任何特定的晶片設計需求,可能存在多種設計變體,各自佔用的面積各不相同。這是由於設計過程中必須進行權衡取捨所致。例如,在設計中增加更多邏輯閘雖然能提升效能,但同時也會佔用更多晶片面積,並增加功耗。以下說明為何面積至關重要:

  • 成本效益:
    • 製造成本:晶片的面積決定了單片矽晶圓能生產多少顆晶片(或晶粒)。晶片越小,每片晶圓可產出的數量就越多,從而降低每顆晶片的成本。
    • 良率:較大的晶片更容易出現製造缺陷,這可能會降低整體良率。較小的晶片通常具有較高的良率,使生產更具經濟效益。
  • 裝置尺寸與整合:
    • 小型化裝置: 晶片面積的縮小,使得電子裝置能夠設計得更薄、更輕且更緊湊,例如智慧型手機、穿戴式裝置及物聯網感測器。
    • 系統整合: 面積的縮小使得更多元件或功能能夠整合至單一晶片(系統單晶片)上,不僅節省空間,更有助於提升效能。
  • 性能與動力:
    • 訊號傳輸: 採用更小的晶片可縮短訊號的傳輸距離,從而有望提升速度並降低功耗。
    • 熱管理: 雖然體積小巧的晶片較容易散熱,但仍須謹慎管理散熱問題。
  • 可擴展性:
    • 更多功能: 隨著技術進步,晶片面積的縮小使得在相同的佔地面積內能整合更多功能或處理核心,從而推動創新並提升效能。
    • 成本規模效應:較小的面積有助於大規模生產更多晶片,從而惠及大宗市場。
考量說明範例/影響
製造成本晶片面積越小,每片矽晶圓上可容納的晶片數量就越多,從而降低每顆晶片的成本。消費性電子產品的經濟高效生產。
產量較大的晶片缺陷風險較高,而較小的晶片則能帶來更高的生產可靠性。製造良率更高,瑕疵品數量更少。
小型裝置晶片面積的縮小,使得能夠製造出更薄、更輕且更緊湊的裝置。智慧型手機、穿戴式裝置和物聯網感測器的體積正變得越來越小。
系統整合面積的縮小,使得能夠在單一晶片上整合更多元件或功能。支援用於實現進階功能的系統單晶片(SoC)設計。
訊號傳輸在更小的晶片內縮短訊號傳輸距離,可提升速度並降低功耗。提升資料處理的效能與效率。
散熱管理雖然小型晶片可能較容易散熱,但仍需謹慎進行散熱處理。運作高效,且運作溫度處於可控範圍內。
更多功能較小的面積使得在相同的佔地面積內,能夠增加更多功能或處理核心。現代晶片設計領域的創新與功能擴展。
成本擴展該地區支持晶片的大規模生產,使大宗市場受惠。消費性與工業應用的規模經濟效益。

PPA 與 新思科技

新思科技 在矽晶粒 創新領域處於領先地位,提供涵蓋整個矽生命週期的全面解決方案。 新思科技 提供一套強大的EDA(電子設計自動化)與IP(智慧財產權)產品組合,以因應這個新時代的挑戰與機遇。 新思科技 設計軟體的核心優勢在於,於進行矽晶片設計時,能同時優化功耗、效能與面積。晶片設計人員可完全掌控向設計工具指定 PPA 限制條件,而設計工具則會據此推導出最佳設計方案,並在必要時進行適當的權衡,以達成 PPA 目標。 

 

新思科技 矽晶片設計解決方案

新思科技 透過其工具與 IP 平台,可實現快速、高效的设计,支援早期架構探索、軟體及晶粒 設計開發與驗證,並簡化晶粒/package協同設計 。 新思科技PPA 優化矽晶片設計解決方案的主要優勢包括:

  • 早期架構探索: 諸如 Platform Architect 有助於設計師在設計流程的早期階段,將系統進行最佳化劃分,並分析潛在的設計架構,以實現最佳的功耗、性能與面積(PPA)表現,同時兼顧成本與熱特性。
  • 軟體開發與驗證:虛擬模型及混合式模擬平台,例如 Virtualizer、 ZeBu,以及 HAPS 等虛擬模型與混合仿真平台,甚至在矽片晶粒 設計尚未完成之前,便能實現快速的軟體啟動與驗證。
  • 設計實作:如 Fusion Compiler、 3DIC Compiler,以及 3DSO.ai 等統一環境,支援可行性探索、原型開發、佈局規劃 、實作、分析、驗證,同時在整個設計過程中持續優化 PPA。
  • 設計測試與驗證:以 諸如 VCS、 Formality、 PrimeTime、 IC Validator以及TestMAX DFT 等產品, 新思科技 提供了一套全面的工具組合,可在設計投入實際製造之前,對其正確性、功能性、時序及可製造性進行模擬、測試與驗證,從而實現「首次晶圓成功」。 
  • 矽智財 適用於晶粒 至晶粒 的連線: 新思科技 提供經矽片驗證且針對 PPA 進行優化的 IP——這些經過驗證、預先設計並預先驗證的功能模組設計,可確保系統具備穩健性、高頻寬及高能效,讓客戶無需從頭開始進行設計與驗證。
  • 製造與可靠性:諸如「晶片生命週期管理 」系列等解決方案,可實現矽晶片整個生命週期中的全面監控、測試與優化。

透過與半導體業界領導者及生態系合作夥伴的緊密合作, 新思科技 持續推動矽晶片(以及多晶粒 設計)的下一波創新浪潮,協助客戶實現更快的產品上市時間、最佳的功耗、效能與面積(PPA)表現,以及更佳的系統可靠性。 

關於 PPA 的常見問題

上述內容大多闡述了功耗、效能與面積(PPA)在矽晶片設計中的重要性。以下常見問題(FAQ)彙整了重點並解答常見疑問,提供簡明扼要的參考資料,協助您更深入理解 PPA 如何影響晶片的開發與優化。

PPA 代表功耗、效能與面積指標——這些指標對於評估矽晶片設計至關重要。幾乎所有設計都會訂定 PPA 目標。

用於評估矽晶片設計的指標有很多,但 PPA 是其中最重要的三項,因為這三項指標都會直接影響設計的品質。

在矽晶片設計中,「功耗」指的是該晶片的電力消耗(單位為瓦特)。

矽晶片設計中的效能,指晶片執行預定任務的效率與速度(通常以 GHz 時脈速度為單位)。對於當今要求嚴苛的應用而言,運行速度更快的晶片至關重要。

在矽晶片設計中,「面積」指的是該設計在晶片上所需的矽「佔用空間」(單位為平方毫米)。相同的功能可透過多種方式在矽晶片上實現,而所需的矽面積則會因所選的實現方式而異。為了確定一個符合設計目標的矽面積,必須在多個因素之間進行權衡。

矽晶片的架構、製程技術與佈局,會直接影響目標設計的功耗、效能與面積(PPA)。當然,設計人員都希望矽晶片能在佔用最小面積的同時,具備最低功耗與最快效能;但在實際工程中,權衡取捨是無可避免的。通常很難同時達成最低功耗、最高效能與最小面積這三項目標。

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