超融合設計流程能在統一的設計流程中,廣泛且輕鬆地共享前端與後端資料,藉此應對這些挑戰。利用後期資訊來指導設計流程早期決策的過程,稱為「左移」方法。
隨著半導體製程技術日益先進,諸如走線延遲與電壓降 等物理效應, 電遷移、訊號完整性 、串擾以及製程變異性等物理效應已變得更加顯著,並對最終設計的性能產生重大影響。
這對傳統的設計流程構成了重大挑戰,該流程通常從前端邏輯設計開始,接著進行後端設計實體設計 。如果前端流程未將後端效應的影響納入考量,前端與後端設計之間將需要進行多次迭代。這將導致設計流程更長、成本更高,進而影響終端產品的上市時間。
超融合設計流程仰賴一個 通用資料模型 ,該平台由設計流程中的所有工具共享。透過此通用資料模型 ,設計各階段之間的資訊共享將變得更加容易,從而能落實「左移」策略,並減少設計迭代次數及縮短產品上市時間。
一旦流程中的所有工具都廣泛採用了「通用資料模型 」,便可建構一個統一的執行環境,讓所有工具在此環境中運作。這個統一的執行環境現在能讓設計團隊整合流程序列與資料共享機制,以針對其專案的獨特需求量身打造。這被稱為「客戶自建的超融合設計流程」。
超融合設計流程有助於以最高效率開發先進的半導體元件。若缺乏此類方法,開發這些晶片的時間與成本將高得令人望而卻步。超融合設計流程可確保先進的半導體技術能以具成本效益且實用且的方式投入應用。
超融合式設計流程能降低採用所設計晶片的終端產品之設計成本,並縮短其上市時間。這些因素對系統的整個生命週期獲利能力具有重大影響。此項效益主要體現於兩方面:首先,降低設計成本可提高晶片的利潤率;其次,讓產品更早上市,不僅可能提升其市場佔有率,更能為產品整個生命週期帶來更高的營收。
超融合設計流程也為建立一個供各項工具運作的統一介面提供了機會。這個統一介面進而讓終端客戶能夠針對其獨特的製程,建構出具備前端與後端資料共享功能的精確流程。這種由客戶定義的超融合設計流程,能為先進的設計專案帶來最高水準的效率與可預測性。