射頻(RF)電路設計是一門專注於設計能在射頻範圍內運作的電路的學科。
RF 代表電磁波的振盪頻率。頻率以赫茲(Hz)為單位,等於每秒的振盪週期數(1/s)。RF 所指的頻率範圍可高達 300 GHz,或低至 30 KHz。
射頻(RF)的應用包括:
射頻波(RF)還有其他名稱,例如微波(如「微波爐」中的微波),或毫米波(mm-wave)。 微波通常指波長(λ)介於 1 公分至 10 公分之間的無線電波,對應的頻率(f)為 3 GHz 至 30 GHz。毫米波通常指波長(λ)介於 1 毫米至 10 毫米之間的無線電波,對應的頻率(f)為 300 GHz 至 30 GHz。 波長(λ)與頻率(f)之間的關係可表示為 λ=c/f,其中 λ 以公尺為單位,c 為光速(3×10^8 m/s),f 以赫茲(Hz)為單位,即 1/秒。
射頻電路可能包含數種不同類型的元件,每種元件都具有特定的功能。
射頻(RF)電路本質上屬於「類比」性質,具有連續時間的刺激與響應。雖然過去這些電路是使用真空管和分立式電晶體製成的,但除了少數高功率應用外,這些元件已大多被積體電路(IC)所取代。在無需高功率的應用中,例如手機收發器、Wi-Fi 收發器、藍牙收發器及衛星接收器,電路通常採用矽基積體電路的形式。
射頻積體電路(RFIC)是專為高頻運作而設計的,其頻率範圍通常介於數百 MHz 至數 GHz 之間。RFIC 通常將放大器、濾波器、混頻器、振盪器以及調變器/解調器整合於單一晶片上。隨著技術不斷進步,RFIC 不僅本身已成為複雜的晶片,更被整合至規模龐大的系統單晶片(SoC)解決方案中。
RFIC 的設計通常涉及自上而下的設計與實作流程,隨後進行自下而上的驗證流程。這種整體方法有許多變體。以下是基本步驟:
這些傳統的RF 電路設計 與驗證方法,已不足以滿足現代 RFIC 設計標準。 隨著設計人員致力於將類比、數位及射頻功能整合至大型系統單晶片(SoC)中,且運作頻率持續提升,若仍使用預先特性化之元件庫及其他傳統方法來設計射頻積體電路,難度將日益增加。此外,高頻下的電磁交互作用會導致諸如訊號反射、串音、基板 洩漏及電磁干擾(EMI)等寄生效應,這些效應會降低電路性能,因此應在設計週期中盡早加以考量。
射頻(RF)電路是一種特殊類型的類比電路,其運作頻率極高,適合用於無線傳輸。射頻電路的一大顯著特徵在於使用感性元件,以將諧振電路的運作調諧至特定的無線電載波頻率。射頻設計與低頻設計類比設計 之間的主要差異,在於對電路所進行的分析類型。
在射頻(RF)設計中,穩態運作是首要考量。電路的行為通常在頻域中建模,並著重於訊號保真度、雜訊、失真及干擾。當對射頻載波上的調變訊號進行建模時,採用混合時頻域分析是最有效率的方法。 時域著重於信號的動態變化,而頻域則著重於射頻載波及其諧波與互調產物。無論是製造過程或設計所導致的射頻電路變異性,都必須進行建模並加以補償。
在 類比設計,電路刺激被視為隨時間連續變化的訊號。在無線通訊的語境中,類比設計 通常指「低頻」或「基頻」電路,以區別於「射頻(RF)」電路。在有線通訊的語境中,類比設計 通常指類比前端或高速類比收發器電路。 類比電路的行為會在時域與頻域中建模,重點在於所產生波形的保真度/精確度、一致性及性能。無論是製造過程或設計所導致的電路變異性,都必須納入建模並加以補償。
數位設計將電路刺激視為隨時間變化的離散邏輯「一」與邏輯「零」的序列。邏輯「一」通常由積體電路(IC)的供電電壓存在來表示,而邏輯「零」則由該電壓不存在(即零伏特)來表示。 數位電路中的元件必須將大部分時間維持在邏輯「一」或邏輯「零」的狀態。若處理這些訊號的電路對這些邏輯電平的響應具有一致性,數位設計便能順利運作。邏輯電平(類比設計 )負責提供這些特性。這使得我們能夠利用組合式與時序模型來分析電路行為,僅需考慮兩種電壓(「一」與「零」),從而大幅簡化設計與驗證流程。
為了將射頻電路、類比電路和數位電路整合到無線電系統中,類比數位轉換器(ADC)扮演著類比電路與數位電路之間橋樑的角色。混頻器則扮演著類比電路與射頻電路之間橋樑的角色。天線則扮演著射頻電路與空氣介面之間的介面角色。
新思科技 客製化設計平台是一套整合式的設計與驗證工具套件,具備完整的 RF 開發流程。它能促進設計與佈局之間的協作,使設計意圖的傳達更加輕鬆,並有助於達成 RF 設計收斂,如下圖所示。
新思科技 客製化設計平台的工具包括:
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