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什麼是「RF 電路設計 」?

新思科技 編輯部

2022年5月31日 / 閱讀時間 8 分鐘

定義

射頻(RF)電路設計是一門專注於設計能在射頻範圍內運作的電路的學科。

RF 代表電磁波的振盪頻率。頻率以赫茲(Hz)為單位,等於每秒的振盪週期數(1/s)。RF 所指的頻率範圍可高達 300 GHz,或低至 30 KHz。

射頻(RF)的應用包括:

  • 廣播,例如 AM/FM 廣播
  • 無線通訊,例如 5G、手機、Wi-Fi、藍牙
  • 無線電(RF)遙控器,例如:車庫門開啟器、無人機、汽車遙控鑰匙
  • 遙感技術,例如氣象或監控雷達
  • 衛星導航,例如:GPS、全球導航衛星系統(GNSS)、GLONASS、北斗
  • 成像技術,例如機場安檢用的全身掃描儀、衛星影像(合成孔徑雷達)

射頻波(RF)還有其他名稱,例如微波(如「微波爐」中的微波),或毫米波(mm-wave)。 微波通常指波長(λ)介於 1 公分至 10 公分之間的無線電波,對應的頻率(f)為 3 GHz 至 30 GHz。毫米波通常指波長(λ)介於 1 毫米至 10 毫米之間的無線電波,對應的頻率(f)為 300 GHz 至 30 GHz。 波長(λ)與頻率(f)之間的關係可表示為 λ=c/f,其中 λ 以公尺為單位,c 為光速(3×10^8 m/s),f 以赫茲(Hz)為單位,即 1/秒。

圖 1:射頻波與頻率刻度 | 新思科技

射頻電路類型

射頻電路可能包含數種不同類型的元件,每種元件都具有特定的功能。

  • 低噪聲放大器(LNA):用於放大 來自遠處的微弱訊號。LNA 決定了無線電接收器的靈敏度。
  • 功率放大器(PA):將 無線電訊號放大 至高功率以供傳輸。PA 決定了發射機的覆蓋範圍。
  • 本地振盪器(LO):產生 穩定的頻率參考訊號,與射頻訊號進行混頻,藉此將訊號在基頻與載波頻率之間轉換,以實現上變頻與下變頻。
  • 混頻器:用於混合 兩個訊號。在發射機中,混頻器扮演「上變頻器」的角色,會將低頻類比訊號與本振(LO)訊號進行混頻,以產生射頻(RF)訊號。在接收機中,混頻器則扮演「下變頻器」的角色,會將射頻(RF)訊號與本振(LO)訊號進行混頻,以產生低頻類比訊號。
  • 濾波器:將訊號能量限制在特定頻率帶內。其作用在於防止不同的無線電訊號相互干擾,並降低接收器輸入端的雜訊。
  • 開關:控制 訊號流動路徑。
  • 收發器:由發射器和接收器組成。
  • 天線:負責發射 和接收無線電頻率訊號。
  • 阻抗匹配:使源阻抗與負載阻抗相匹配,以將訊號反射降至最低或將功率傳輸最大化。
  • 調變器:它 根據指定的訊號調變技術,將基頻類比訊號與中頻或載波訊號進行結合。
  • 解調器: 在接收端對訊號進行解碼 。它從調變後的載波中提取原始的載訊號。
圖 2:簡易版RF 電路設計 | 新思科技

射頻(RF)電路本質上屬於「類比」性質,具有連續時間的刺激與響應。雖然過去這些電路是使用真空管和分立式電晶體製成的,但除了少數高功率應用外,這些元件已大多被積體電路(IC)所取代。在無需高功率的應用中,例如手機收發器、Wi-Fi 收發器、藍牙收發器及衛星接收器,電路通常採用矽基積體電路的形式。

射頻積體電路(RFIC)是專為高頻運作而設計的,其頻率範圍通常介於數百 MHz 至數 GHz 之間。RFIC 通常將放大器、濾波器、混頻器、振盪器以及調變器/解調器整合於單一晶片上。隨著技術不斷進步,RFIC 不僅本身已成為複雜的晶片,更被整合至規模龐大的系統單晶片(SoC)解決方案中。 

如何設計射頻電路?

RFIC 的設計通常涉及自上而下的設計與實作流程,隨後進行自下而上的驗證流程。這種整體方法有許多變體。以下是基本步驟:

  1. 針對該設計制定高階規格書。它將執行哪些功能?關鍵規格有哪些,例如低噪放大器(LNA)的增益與噪點係數、功率放大器(PA)的輸出功率、本振(LO)的相位噪聲,以及混頻器的轉換增益。
  2. 使用電晶體、電感器和電容器等元件,建立裝置層級的電路描述。此步驟通常會參考晶圓代工廠 PDK 中預先定義的元件庫。
  3. 請使用「電路模擬 」驗證該設計是否符合所有規格要求。在此步驟中,將對製造製程與運作變異性進行建模,以確保裝置設計在面對這些不確定性時仍能保持穩健性。
  4. 透過組裝所有元件的預先定義佈局,實現設計的實體佈局。必須遵循佈置規則,以確保可製造性。
  5. 接著從佈局中提取等效電路。此時,設計描述中已包含寄生效應,並對設計進行重新模擬,以確保在加入這些新效應後,設計仍能如預期般運作。

現代射頻積體電路(RFIC)的設計與驗證

這些傳統的RF 電路設計 與驗證方法,已不足以滿足現代 RFIC 設計標準。 隨著設計人員致力於將類比、數位及射頻功能整合至大型系統單晶片(SoC)中,且運作頻率持續提升,若仍使用預先特性化之元件庫及其他傳統方法來設計射頻積體電路,難度將日益增加。此外,高頻下的電磁交互作用會導致諸如訊號反射、串音、基板 洩漏及電磁干擾(EMI)等寄生效應,這些效應會降低電路性能,因此應在設計週期中盡早加以考量。

射頻電路、類比電路與數位電路的比較

射頻(RF)電路是一種特殊類型的類比電路,其運作頻率極高,適合用於無線傳輸。射頻電路的一大顯著特徵在於使用感性元件,以將諧振電路的運作調諧至特定的無線電載波頻率。射頻設計與低頻設計類比設計 之間的主要差異,在於對電路所進行的分析類型。

在射頻(RF)設計中,穩態運作是首要考量。電路的行為通常在頻域中建模,並著重於訊號保真度、雜訊、失真及干擾。當對射頻載波上的調變訊號進行建模時,採用混合時頻域分析是最有效率的方法。 時域著重於信號的動態變化,而頻域則著重於射頻載波及其諧波與互調產物。無論是製造過程或設計所導致的射頻電路變異性,都必須進行建模並加以補償。

在 類比設計,電路刺激被視為隨時間連續變化的訊號。在無線通訊的語境中,類比設計 通常指「低頻」或「基頻」電路,以區別於「射頻(RF)」電路。在有線通訊的語境中,類比設計 通常指類比前端或高速類比收發器電路。 類比電路的行為會在時域與頻域中建模,重點在於所產生波形的保真度/精確度、一致性及性能。無論是製造過程或設計所導致的電路變異性,都必須納入建模並加以補償。

數位設計將電路刺激視為隨時間變化的離散邏輯「一」與邏輯「零」的序列。邏輯「一」通常由積體電路(IC)的供電電壓存在來表示,而邏輯「零」則由該電壓不存在(即零伏特)來表示。 數位電路中的元件必須將大部分時間維持在邏輯「一」或邏輯「零」的狀態。若處理這些訊號的電路對這些邏輯電平的響應具有一致性,數位設計便能順利運作。邏輯電平(類比設計 )負責提供這些特性。這使得我們能夠利用組合式與時序模型來分析電路行為,僅需考慮兩種電壓(「一」與「零」),從而大幅簡化設計與驗證流程。

為了將射頻電路、類比電路和數位電路整合到無線電系統中,類比數位轉換器(ADC)扮演著類比電路與數位電路之間橋樑的角色。混頻器則扮演著類比電路與射頻電路之間橋樑的角色。天線則扮演著射頻電路與空氣介面之間的介面角色。

RF 電路設計 以及 新思科技

新思科技 客製化設計平台是一套整合式的設計與驗證工具套件,具備完整的 RF 開發流程。它能促進設計與佈局之間的協作,使設計意圖的傳達更加輕鬆,並有助於達成 RF 設計收斂,如下圖所示。

新思科技 RF 電路設計 流程步驟 | 新思科技

新思科技 客製化設計平台的工具包括:

  • 新思科技 Custom Compiler™ 設計環境。 提供設計輸入、模擬管理與分析,以及客製化佈局編輯功能。
  • 新思科技 PrimeSim™ SPICE 電路模擬器。 這是一款多核心/多機器模擬器,非常適合用於模擬大型且複雜的射頻電路。PrimeSim SPICE 解決方案內建 S 參數、諧波平衡及牛頓法分析引擎。模型檔案可採用HSPICE 或第三方網表格式。更快的運算速度與更大的電路處理能力,有助於縮短設計週期。
  • 新思科技 IC Validator™ 物理驗證解決方案。 這是一套全面且高效能的簽核級物理驗證解決方案,能為所有製程節點的客戶提升生產力。
  • 新思科技 StarRC™寄生參數萃取 解決方案。 IC 佈局寄生參數萃取 的黃金標準。針對 RF IC 佈局,來自 Ansys 及是德科技(Keysight)的電磁分析工具,通常會與StarRC 萃取功能結合使用,以提供用於簽核模擬的佈局萃取視圖網表。
  • 新思科技 PrimeWave 設計環境。 一個全面且靈活的環境,用於模擬設定與分析,同時也提供圖形化波形檢視器及模擬後處理工具,適用於類比、射頻(RF)及混合訊號積體電路(IC)。
  • 新思科技 PrimeSim 可靠性分析。 一套全面的解決方案,整合了經量產驗證且獲晶圓廠認證的可靠性分析技術,涵蓋電遷移 /IR 壓降分析、高西格瑪蒙地卡羅模擬、MOS 老化、類比故障模擬及電路檢查(ERC),以實現全生命週期的可靠性驗證。

電磁相容性驗證,採用 Ansys

針對 RFIC,一套針對矽晶片進行優化的電磁模擬工作流程,可與「客製化設計平台」相輔相成。透過 新思科技 VeloceRF 感性元件佈局合成與建模工具,設計人員可實現快速且精確的 RF 元件合成與建模。 Ansys 專為晶片內設計而開發的 RaptorX 矽優化電磁求解器,可針對佈局中的被動元件與佈線進行建模,以輔助佈局規劃決策。設計人員可將 IC 資料庫匯入Ansys HFSS 高頻電磁模擬軟體 ,透過內建高頻模擬介面的Ansys RaptorH 矽優化電磁求解器 進行系統級模擬,執行完整的晶粒 、封裝及印刷電路板 (PCB) 電磁模擬。 在簽核階段, 新思科技 Exalto 專為簽核階段設計的、針對矽片進行優化的電磁建模軟體,能針對射頻電路中電磁性能關鍵的元件,結合電磁模型來增強純 RC 模擬結果,並進行反向註解以實現快速的佈局後模擬。

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