什麼是「摩爾定律 」？

摩爾最初是在 1965 年為《電子學雜誌》（Electronics Magazine）撰寫的一篇文章中，發表了後來被稱為「摩爾定律」的觀察結果，當時他任職於飛捷半導體（Fairchild Semiconductor）。該文章的原始草稿可在此處查閱。

根據加州山景城電腦歷史博物館的描述，「摩爾定律」一詞是由加州帕薩迪納市加州理工學院（Caltech）教授卡弗·米德（Carver Mead）於約1975年所提出。米德目前擔任加州理工學院戈登與貝蒂·摩爾工程與應用科學名譽教授。 米德教授在加州理工學院任教已逾40年。他早期的研究成果為先進半導體設計鋪平了道路，而這些設計也受益於摩爾定律的預測。

半導體製程技術的複雜性始終在不斷增加。此現象正是推動摩爾定律的「創新引擎」。近年來，複雜性的增長速度更趨加速。如今，電晶體已演變為三維元件，並展現出違反直覺的行為。由於先進製程技術的結構尺寸極為微小，因此必須透過多次曝光（多重圖案化）才能將這些結構精確地重現於矽晶圓上。這使得設計流程的複雜性大幅增加。

所有這些複雜性，實質上已使「摩爾定律」的步伐「放緩」。雖然轉向新的製程節點仍是一種選項，但此舉極高的複雜度與成本已減緩了遷移的步調。此外，就晶片密度、效能及功耗降低而言，每個新的製程節點所帶來的成效已不如以往顯著。半導體製程技術的演進正逐漸逼近分子層面的極限，這也使得摩爾定律所帶來的指數級效益逐漸減緩。

摩爾定律的放緩，促使許多人提出疑問：「摩爾定律是否終於要走到盡頭了？」事實上，情況並非如此。雖然摩爾定律仍持續帶來指數級的進步，但這些成果的實現速度已趨緩。 然而，技術創新的步伐並未放緩。相反地，超連結、大數據與人工智慧應用的爆炸性成長，不僅加速了創新步伐，也進一步增加了對「摩爾定律式」技術進步的需求。

多年來，製程微縮的複雜性一直驅動著摩爾定律，並推動半導體產業實現指數級的技術成長。隨著單一晶片的微縮能力趨緩，該產業正尋求其他創新方法以維持指數級成長，確保技術進步持續推進，並滿足未來的需求。