课程概要

本研讨会首先将介绍新思科技的 TCAD 和 DTCO 用于优化 3nm 及以下节点的环栅(Gate-All-Around)晶体管的方法。我们将介绍用于中段和埋入式电源轨(Buried Power Rail)的新金属特性及其对性能的影响,使用 Process Explorer 模拟先进逻辑制程,使用 Raphael FX 提取标准单元寄生参数以及使用 Mystic 提取紧凑模型。并介绍一种用于二维材料场效应晶体管的 pathfinding DTCO 流程。

richard Lin

主讲师:林哲民 | 新思科技主任应用工程师

林哲民是新思科技 TCAD的主任应用工程师,他为客户提供电子元件、制程整合、制成模组TCAD工艺模拟的技术支持。除此之外,林哲民也专注于提供客户有关设计技术协同优化 (Design Technology Co-Optimization DTCO)解決方案的技术支持。林哲民分別于2006 年和 2012 年在台湾交通大学获得硕士和博士学位。

Jinzhu Dong

答疑讲师:董金珠 | 全芯智造TCAD经理

董金珠(James Dong),全芯智造TCAD经理,微电子学博士。他拥有十多年的业界经验,专注于利用TCAD来优化器件(逻辑器件、功率器件、光电器件以及闪存器件),特别擅长通过3D工艺及器件仿真来优化器件。他精通TCAD软件的功能及使用,对于工艺、器件和DTCO等各种仿真需求可以给出合理的解决方案。

活动详情


活动日期:2021年12月17日 周五

活动时间:16:30-17:30 p.m.

课程直播:扫描二维码报名