견고성 분석 란 무엇인가요?

견고성 분석 이 방법은 변동이 존재할 때 설계/경로/셀의 성능 저하를 측정하는 통계적 지표를 산출하여 작동합니다. 변동 분석은 경로 간의 상관관계를 모델링하여 국소적 변동에 대한 견고성을 향상시킵니다.

전압 분석의 경우, 이 도구는 경로 내의 특정 지점에서 전압을 스윕하여 경로의 슬랙이 0이 되는 전압을 계산합니다. 슬랙이 0일 때의 전압과 공칭 작동 전압 간의 차이는 해당 경로의 전압 민감도를 나타냅니다.

견고성 분석 이는 설계자가 칩의 변동성 내성을 향상시키고, 성능을 더욱 높이며, IR 신뢰성을 개선하는 데 도움을 주며, 설계/응용 분야에 따라 얻을 수 있는 이점을 최적화할 수 있습니다. 예를 들어, HPC( 견고성 분석 )로 분류되는 설계/칩의 경우, 과잉 설계(over-design) 및 비관적 가정(pessimism) 문제를 해결함으로써 성능을 향상시킬 수 있는 반면, 저전력 설계의 경우 전력 절감과 향상된 IR 신뢰성이라는 이점을 얻을 수 있습니다. 고수율 칩이나 안전이 중요한 애플리케이션(예: 자동차, 의료)과 같이 높은 시그마(sigma) 수준의 사인오프가 필요한 애플리케이션의 경우, 향상된 견고성과 더 높은 시그마 수준에서의 비관적 가정 감소로 인해 이점을 얻을 수 있습니다.

견고성 분석 다음과 같은 방식으로 가치를 제공합니다:  

• 변동 매개변수가 존재할 때 설계의 실패 확률을 산정한다
• 설계의 견고성에 영향을 미치는 취약 셀 및 병목 현상을 일으키는 셀을 식별할 수 있게 하며, ECO를 통해 내성을 향상시킵니다.
• 마진 보수적 가정의 영향을 최소화하여 설계의 Fmax 향상 효과를 실현합니다.
• IR에 민감한 셀을 식별하고 최적화하여 설계의 전압 내성을 향상시킵니다. 

Synopsys의 PrimeShield™ 솔루션은 첨단 노드에서 설계 견고성 분석 와 최적화를 제공하며, 설계자가 점점 심해지는 공정 및 전압 변동성에도 불구하고 설계 견고성을 효과적으로 향상시킬 수 있도록 지원합니다. 이 솔루션을 통해 설계자는 설계 안전성을 확보하는 동시에 과도한 보수적 가정, 과도한 마진, 과도한 설계를 최소화함으로써 설계 전력 소모를 줄이고 주파수를 높일 수 있습니다. 

PrimeShield 공급 전압 강하나 제조 변동성과 같은 요인에 민감한 단계, 경로 및 설계 수준의 병목 현상을 신속하게 파악하고 최적화를 추진할 수 있습니다. 특허를 취득한 고속 통계 기법과 획기적인 머신러닝 기술을 활용하여, 설계 견고성 분석 를 고장률을 최소화하고 PPA를 극대화하는 방법으로 확고히 정립합니다. ‘ PrimeShield ’는 기존 솔루션에 비해 설계 견고성 분석 및 최적화 속도를 100배에서 10,000배까지 향상시킵니다. 또한 수십억 개의 트랜지스터를 갖춘 대량 생산용 시스템 온 칩(SoC) 까지 확장 가능하며, 업계 표준 입력을 사용하여 즉시 배포할 수 있습니다.