하이퍼컨버전트 설계 흐름을 통해 통합된 설계 프로세스 내에서 프런트엔드 및 백엔드 데이터를 광범위하고 손쉽게 공유함으로써 이러한 과제를 해결할 수 있습니다. 설계 프로세스 후반 단계의 정보를 활용하여 초기 단계의 의사결정에 반영하는 과정을 ‘시프트 레프트(shift-left)’ 접근법이라고 합니다.
반도체 공정 기술이 점점 더 정교해짐에 따라 배선 지연 및 전압 강하, 전자이동, 신호 무결성, 크로스톡 및 공정 변동성이 훨씬 더 두드러지게 나타나며, 이로 인해 최종 설계의 성능에 상당한 영향을 미치고 있다.
이는 프런트엔드 논리 설계부터 시작하여 백엔드 물리 설계 로 이어지는 전통적인 설계 흐름에 상당한 어려움을 안겨줍니다. 프런트엔드 설계 과정에서 백엔드 효과의 영향을 고려하지 않으면, 프런트엔드와 백엔드 설계 간에 수많은 반복 작업이 발생하게 됩니다. 이로 인해 설계 과정이 더 길어지고 비용이 증가하며, 이는 최종 제품의 시장 출시 시기에 부정적인 영향을 미치게 됩니다.
하이퍼 컨버전트 설계 흐름은 공통 데이터 모델 설계 흐름 내의 모든 도구가 공유하는 데이터베이스에 의존합니다. 이 공통 데이터 모델 를 활용하면 설계의 서로 다른 단계 간에 정보를 훨씬 더 쉽게 공유할 수 있어, '시프트 레프트(shift-left)' 접근 방식을 구현하고 설계 반복 횟수와 시장 출시 기간을 단축할 수 있습니다.
공통 데이터 모델 가 워크플로우 내 모든 도구에서 광범위하게 사용되면, 모든 도구가 작동하는 통합 셸을 구현하는 것도 가능해집니다. 이 통합 셸을 통해 설계 팀은 프로젝트의 고유한 요구 사항에 맞춰 워크플로우 순서와 데이터 공유를 통합할 수 있게 됩니다. 이를 ‘고객 맞춤형 하이퍼 컨버전트 설계 워크플로우’라고 합니다.
하이퍼컨버전트 설계 흐름은 첨단 반도체 소자를 개발하는 데 있어 가능한 한 최고의 효율성을 보장합니다. 이러한 접근 방식이 없다면, 해당 칩을 개발하는 데 드는 시간과 비용은 감당하기 어려울 정도로 커집니다. 하이퍼컨버전트 설계 흐름은 첨단 반도체 기술을 비용 효율적이고 실용적인 방식으로 활용할 수 있도록 보장합니다.
하이퍼컨버전트 설계 흐름은 설계 중인 칩을 사용하는 최종 제품의 설계 비용과 시장 출시 기간을 단축합니다. 이러한 요인들은 시스템의 수명 주기 전반에 걸친 수익성에 상당한 영향을 미칠 수 있습니다. 이러한 이점은 두 가지 방식으로 나타납니다. 첫째, 설계 비용을 절감함으로써 칩의 이익 마진이 증가합니다. 둘째, 제품을 더 빨리 시장에 출시함으로써 시장 점유율을 높일 가능성이 있으며, 이는 제품 수명 주기 동안 더 높은 매출로 이어질 수 있습니다.
하이퍼컨버전트 설계 워크플로는 또한 각 도구가 작동하는 통합된 셸을 구축할 수 있는 기회를 제공합니다. 이 통합된 셸을 통해 최종 고객은 자사의 고유한 공정에 맞춰 프런트엔드/백엔드 데이터 공유 기능을 갖춘 정확한 워크플로를 구축할 수 있습니다. 이러한 고객 맞춤형 하이퍼컨버전트 설계 워크플로는 첨단 설계 프로젝트에 있어 최고 수준의 효율성과 예측 가능성을 보장합니다.