HAPS®-70 原型

支持更小规模设计的原型设计

HAPS-70 系统提供使用方便且经济实惠的原型解决方案。HAPS-70 系列利用高速的实际接口,能够以接近实时的运行速度,实现早期软件开发和系统级验证。

HAPS-70 功能:

  • 模块化系统架构,使用 Xilinx Virtex®-7 FPGA,适用范围从 1,200 万到 2.88 亿 ASIC 门,各种设计,从单个 IP 模块到处理器子系统,甚至整个 SoC 系统, 都可以使用。对于超过 2.88 亿 ASIC 门的系统容量,请参见 HAPS-80 原型
  • 将增强的 HapsTrak 3 I/O 连接器技术与高速时域复用相结合,可提供比传统的引脚复用技术高达 3 倍的数据性能改善
  • 系统定义和启动工具加速硬件组装,确保原型的机电完整性
  • 先进的电源和散热管理
  • 设计规划工具使原型设计时间减少 2-3 个月,简化从模块级 IP 验证到全系统集成的流程
  • 高调试效率
  • 高级使用模式,包括混合原型设计
  • HAPS-70 系统可提供九种型号的产品系列,容量从 1,200 万到 2.88 亿个 ASIC 门
  • 兼容 DesignWare IP 原型设计套件

优势

高性能

HAPS 原型设计可提供从独立 IP 模块到整个 SoC 系统(集成了各 CPU 子系统)范围内各种不同场景下的验证,凭借其卓越的性能,成为业界领先产品。

HAPS-70 介绍视频

可扩展容量

HAPS-70 系统采用模块化硬件架构以及最新大容量 FPGA 技术,可支持从 1,200 万到 2.88 亿个 ASIC 门的 SoC 设计。

可观测性和可控性

提供 FPGA 间的无缝信号捕获,以及一系列存储选项,可广泛访问并控制原型资源,同时将对其造成的影响降至最低。

轻松启动

来自行业领先 EDA 供应商的 IP 和 ASIC RTL 移植技术,让您能够更加轻松地提供高性能原型。

连接选项

独立的物理原型的优势显而易见,而 HAPS-70 协同仿真和基于事务的验证连接则可简化从 RTL 仿真环境移植的操作,实现集成了 SystemC/TLM 模型的混合系统,从而获得最快的 SoC 原型启动。