FineSim

具有多核/多机功能的电路仿真

FineSim 是一款高性能的加速 SPICE 仿真器。FineSim 独特的多核/多机仿真功能使用户能够大幅度提高仿真性能和容量。FineSim 非常适合模拟大型复杂模拟电路以及 DRAM/SRAM/闪存设计。FineSim 与其仿真环境相结合,提供加速的 SPICE 仿真解决方案,可提高生产效率。

FineSim 多核/多机全芯片电路仿真

FineSim 多核/多机全芯片电路仿真

功能

  • 集精度和性能于一身的单一可执行产品采用极其精确的 SPICE 和 FastSPICE 解算技术来仿真大型、混合信号设计。这样做能够让设计人员在整个设计验证流程中完全控制速度/精度平衡
  • 多核/多机仿真为非常大型的复杂系统(超过 1 千万个晶体管)提供硅精确结果。这一革命性的技术能够在多个内核上实现真正的 SPICE 仿真,并提供线性扩展,以提高性能和容量>
  • 通过先进的 SPICE 和 FastSPICE 解算器提供无与伦比的性能,将单核仿真的运行时间提高 3 倍到 10 倍。在多核仿真中,性能在每个内核中线性增长,在某些情况下,性能可以提高 20 倍到 30 倍甚至更多
  • 为经常面临仿真收敛挑战的所有模拟、混合信号、存储器、定制数字和 SoC 设计(包括 PLL、ADC、SerDes、功耗管理、Charge Pumps 和存储器)提供硅精确结果