新思科技推出Fusion Compiler,将QoR提升20%,TTR缩短2倍

全新 RTL-to-GDSII 产品通过Fusion of Synthesis 和布局布线重新定义 IC 设计

MOUNTAIN VIEW, Calif., Nov. 6, 2018 /PRNewswire/ --

重点:

  • Fusion Compiler 是业界唯一的 RTL-to-GDSII 产品,采用统一、可扩展的数据模型,搭载同类最佳优化引擎,以及基于业界 golden signoff 工具的分析能力。

  • Fusion Compiler 是唯一基于 RTL-to-GDSII 的单座舱(single-cockpit)解决方案,能够为设计工程师提供最高的效率和灵活性。

  • Fusion Compiler 独特的架构能够在逻辑综合和布局布线过程中共享技术,从而实现前所未有的设计融合。

  • 众多领先的半导体公司已经部署了这款产品,并在传统及先进工艺节点下成功流片。

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS)宣布,推出创新性的RTL-to-GDSII产品Fusion Compiler,推动数字设计迈进新纪元。通过把新型高容量综合技术与IC Compiler II行业领先的布局布线技术相结合,Fusion Compiler能够更好地预测QoR,以应对行业最先进设计所带来的挑战。该架构能够在RTL-to-GDSII流程中共享技术,从而形成一套高度收敛的系统,能够将QoR提升20%,TTR缩短2倍。Fusion Compiler已经在市场领先的半导体公司进行了流片验证,并已被证明能够提供最高质量的设计。同时Fusion Compiler提供的RTL-to-GDSII的单座舱(single-cockpit)解决方案,可实现高效率、灵活性和吞吐量,以最大限度地提高功率、性能和面积(PPA),从而应对最具挑战性的设计。

新思科技芯片设计事业部联席总经理Sassine Ghazi 表示:“为了推出具有市场影响力的下一代产品,必须重新评估如何提高设计生产力,如何获得更好的QoR。而Fusion Compiler正是这一思想的成果,其结合了IC Compiler II的领先技术,新颖、高容量综合技术以及我们业界领先的golden signoff技术,并将这些技术融合到统一可扩展的数据模型中,可以在最短的时间内提供同类最佳的设计实现质量。”

东芝高级副总裁Seiichi Mori表示:“东芝一直专注于加强从时序设计到物理设计的产品开发过程。我们在芯片设计上评估了Fusion Compiler工具,获得了非常好的结果,现在正在将其部署到真实的设计中。这项技术的强大功能对于设计未来的基于FinFET的汽车电子至关重要。得益于Fusion Compiler,东芝实现了预定的设计目标并完成了流片。与传统技术相比较,采用Fusion Compiler时序违规减少了33%、面积减少了10%、泄漏功耗减少了30%,同时TTR缩短了一半。我们已经完成了Fusion Compiler在东芝设计环境中的集成,并将其部署到即将推出的芯片设计中。”

三星SARC和ACL部门高级副总裁Michael Goddard表示:“随着细分市场设计复杂性不断增加,实现最佳的产品性能以及最高水平的可预测性的要求也不断增加。借助于Fusion Compiler,在我们即将推出的芯片的最关键模块上获得了更好的PPA,其中性能提高了10%、泄漏功耗降低了10%、动态功耗降低了2%到5%、面积减少了2%到3%。此外,从synthesis到signoff的一致性减少了设计迭代,确保满足产品进度。”

Fusion Compiler基于统一、高度可扩展的数据模型构建而成,支持signoff分析、优化、时钟数据并发优化、时钟拓扑创建以及布线引擎。这些同类最佳的引擎构成了统一的优化框架,成为Fusion Compiler可预测流程的核心。其架构还支持在RTL-to-GDSII设计流程中共享多种先进技术,过去仅在布局布线中使用的技术现在可以在综合期间使用,反之亦然,从而获得更好的时序、功耗和面积。

Socionext芯片设计部总经理TaichiroSasabe表示:“Socionext长期以来一直是各种创新技术的早期采用者,这些技术带来了切实的成果,加快了产品的上市速度。对Fusion Compiler的早期评估显示,与以前的方法相比较,明显具有更好的全流程可预测性、更快的全流程周转时间以及更好的时序QoR。我们正在与新思科技合作部署这套创新性的RTL-to-GDSII解决方案,将其应用到关键项目的物理设计,使新产品更快地推向市场。”

关于新思®

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS)致力于创新改变世界,在芯片到软件的众多领域,新思科技始终引领技术趋势,与全球科技公司紧密合作,共同开发人们所依赖的电子产品和软件应用。新思科技是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商,全球排名第一的芯片接口IP供应商,同时也是信息安全和软件质量的全球领导者。作为半导体、人工智能、汽车电子及软件安全等产业的核心技术驱动者,新思科技的技术一直深刻影响着当前全球五大新兴科技创新应用:智能汽车、物联网、人工智能、云计算和信息安全。

新思科技成立于1986年,总部位于美国硅谷,目前拥有13000多名员工,分布在全球100多个分支机构。2018财年预计营业额31亿美元,拥有3000多项已批准专利,为美国标普500指数成分股龙头企业。

自1995年在中国成立新思科技以来,新思科技已在北京、上海、深圳、厦门、武汉、西安、南京、香港、澳门九大城市设立机构,员工人数超过1100人,建立了完善的技术研发和支持服务体系,秉持“加速创新、推动产业、成就客户”的理念,与产业共同发展,成为中国半导体产业快速发展的优秀伙伴和坚实支撑。新思科技携手合作伙伴共创未来,让明天更有新思!