新思科技与全球顶尖AI芯片专家共同亮相2018 WAIC智能芯片峰会

2018年9月19日,中国 北京 ——新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码:SNPS)今日宣布,新思科技战略项目副总裁Chekib Akrout受邀出席在上海举办的“2018世界人工智能大会智能芯片峰会”并发表《AI:智能芯片设计的未来》主题演讲。

新思科技作为世界人工智能大会“智能芯片峰会”的承办方,力邀来自全球AI芯片产业顶级专家共同参与本次峰会,阐述观点,分享洞见,引领人工智能芯片设计前沿技术的趋势、融合与发展。

新思科技战略项目副总裁Chekib Akrout与英特尔副总裁、系统技术及优化部总经理Michael Greene, 寒武纪创始人兼CEO陈天石, Arm机器学习部门商业与市场副总裁Dennis Laudick,英伟达SoC硬件工程副总裁Ashish Karandikar等业界专家一起,围绕智能芯片产业发展趋势、技术路线、产品形态、应用场景做主题演讲及深入交流。

新思科技战略项目副总裁Chekib Akrout在演讲中指出,“近几年人工智能、机器学习快速发展,加上量子运算等更为先进的技术,对于解决过去的问题带来了全新的视野。但随着大家对人工智能的期望越来越高, 加上海量数据的持续增长和无所不在的场景应用,人工智能加上人类智能的赋能,帮助我们用更智能的工具,来设计日益复杂且更为强大的人工智能芯片,为芯片设计带来全新的挑战和机会。”

依托在人工智能领域持续增加的研发投入,目前人工智能技术已全面融入到新思科技各产品线中,未来将通过提高算法、融合软硬件、架构基础设施、开发新的设计工具等方式持续优化AI芯片的功耗和性能,实现AI芯片设计自动化。