新思科技亮相重庆智博会,拥抱智能时代

2018年8月24日,中国 北京——新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码:SNPS )宣布,受邀参加于2018年8月23日至25日在重庆国际博览中心举办的“2018中国国际智能产业博览会”(简称智博会),新思科技全球总裁兼联席CEO陈志宽博士受邀出席智博会半导体产业发展高端研讨会并发表“推动汽车创新发展的技术源泉”主题演讲。

智博会由重庆市人民政府、科技部、工业和信息化部、中国科学院、中国工程院和中国科协共同主办的国家级大型专业博览会。首届智博会以“智能化:为经济赋能、为生活添彩“为主题,充分突出数字产业化、产业数字化引领和支撑产业转型升级,通过“科技改变生活,智慧开启未来“大幅提升全社会的智能化水平。作为全球芯片自动化设计解决方案及接口IP领导者和中国信息产业的重要合作伙伴,新思科技通过多领域深入的产业合作,赋能重庆半导体及汽车电子产业发展,为推动产业升级和人才培养作出重要贡献。

本届智博会半导体产业高端论坛于8月24日举行,新思科技全球总裁兼联席CEO陈志宽博士受邀出席,并与重庆市人民政府副市长刘桂平,重庆市政协副主席陈贵云,重庆市政府副秘书长王夔万,中国电子信息产业发展研究院院长、中国半导体行业协会常务副理事长卢山,工业和信息化部电子司副司长吴胜武,中国半导体行业协会副理事长于燮康,国家集成电路产业投资基金总裁丁文武等业界领导和专家一起,围绕中国半导体的机遇和挑战、汽车电子及汽车智能化等话题进行深度交流。

新思科技全球总裁兼联席CEO陈志宽博士在演讲中指出:  半导体行业发生了翻天覆地的变化,驱动半导体发展的动力也在变化,汽车、人工智能和5G成为三大驱动力,会不断推动半导体产业进入新的发展阶段,同时也会带来诸多诸如安全、隐私等问题,解决这些问题的关键是产业协作与创新。新思科技已经意识到了这些变化并做好了准备,会凭借过去几十年来与合作伙伴的关系积累,建立新的信任联系,持续帮助用户解决所遇到的问题,推动半导体及汽车电子产业的智能化发展。”

 

关于新思®

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS)致力于创新改变世界,在芯片到软件的众多领域,新思科技始终引领技术趋势,与全球科技公司紧密合作,共同开发人们所依赖的电子产品和软件应用。新思科技是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商,全球排名第一的芯片接口IP供应商,同时也是信息安全和软件质量的全球领导者。作为半导体、人工智能、汽车电子及软件安全等产业的核心技术驱动者,新思科技的技术一直深刻影响着当前全球五大新兴科技创新应用:智能汽车、物联网、人工智能、云计算和信息安全。

新思科技成立于1986年,总部位于美国硅谷,目前拥有12200多名员工,分布在全球100多个分支机构。2017财年营业额逾27亿美元,拥有2600多项已批准专利,为美国标普500指数成分股龙头企业。

自1995年在中国成立新思科技以来,新思科技已在北京、上海、深圳、厦门、武汉、西安、南京、香港、澳门九大城市设立机构,员工人数超过1100人,建立了完善的技术研发和支持服务体系,秉持“加速创新、推动产业、成就客户”的理念,与产业共同发展,成为中国半导体产业快速发展的优秀伙伴和坚实支撑。新思科技携手合作伙伴共创未来,让明天更有新思!