新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封装技术

TSMC与新思科技合作为TSMC WoW和CoWoS封装技术提供设计流程

MOUNTAIN VIEW, Calif., Oct. 3, 2018 /PRNewswire/ -- 

重点:

  • 新思科技Design Platform支持TSMC WoW直接堆叠和CoWoS技术。
  • 解决方案包括多裸晶芯片和中介层(Interposer)的版图实现、寄生参数提取和时序分析以及物理验证。
  • 参考流程使早期客户能够充分发挥3D-IC的潜力,实现高性能、低功耗应用。

 

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS)宣布,新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆叠和 CoWoS®先进封装技术。Design Platform支持与3D IC参考流程相结合,帮助用户在移动计算、网络通信、消费和汽车电子等应用中部署高性能、高连接性的多裸晶芯片技术。

新思科技Design Platform解决方案包括多裸晶芯片和中介层版图创建、物理布局规划和设计实现、寄生参数提取、时序分析以及物理验证。新思科技Design Platform支持TSMC WoW和CoWoS先进封装技术的主要产品和特性包括:

  • ŸIC Compiler II布局布线:支持多裸晶芯片布局规划和实现,包括中介层和3D晶圆堆叠生成、TSV布局和连接分配、正交多层、45度单层,以及裸晶芯片互连接口模块生成以用于裸晶芯片间的参数提取和检验。
  • ŸStarRC参数提取:支持TSV和背面RDL金属层提取、硅中介层提取,以及裸晶芯片间耦合电容提取。
  • ŸIC Validator:支持全系统DRC和LVS验证、裸晶芯片间DRC及接口LVS验证。
  • ŸPrimeTime® signoff分析:全系统静态时序分析,支持多裸晶芯片静态时序分析(STA)

TSMC设计基础设施市场部资深总监Suk Lee表示:“高性能先进3D硅片制造和晶圆堆叠技术需要全新的EDA功能和流程,以支持更高的设计和验证复杂性。我们加强与新思科技的合作,为TSMC的CoWoS和WoW先进封装技术提供设计解决方案。我们相信,设计解决方案将使双方客户从中受益,提高设计人员的工作效率,加快产品上市。

新思科技芯片设计事业部营销与商务开发副总裁Michael Jackson表示:“通过深入合作,支持TSMC的WoW和CoWoS芯片集成解决方案的设计解决方案和参考流程将使我们的共同客户实现最佳的质量结果。新思科技Design Platform能够满足设计人员的进度要求,实现高成本效益、高性能、低功耗的多裸晶芯片方案。”

 

关于新思®

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS)致力于创新改变世界,在芯片到软件的众多领域,新思科技始终引领技术趋势,与全球科技公司紧密合作,共同开发人们所依赖的电子产品和软件应用。新思科技是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商,全球排名第一的芯片接口IP供应商,同时也是信息安全和软件质量的全球领导者。作为半导体、人工智能、汽车电子及软件安全等产业的核心技术驱动者,新思科技的技术一直深刻影响着当前全球五大新兴科技创新应用:智能汽车、物联网、人工智能、云计算和信息安全。

新思科技成立于1986年,总部位于美国硅谷,目前拥有13000多名员工,分布在全球100多个分支机构。2018财年预计营业额31亿美元,拥有3000多项已批准专利,为美国标普500指数成分股龙头企业。

自1995年在中国成立新思科技以来,新思科技已在北京、上海、深圳、厦门、武汉、西安、南京、香港、澳门九大城市设立机构,员工人数超过1100人,建立了完善的技术研发和支持服务体系,秉持“加速创新、推动产业、成就客户”的理念,与产业共同发展,成为中国半导体产业快速发展的优秀伙伴和坚实支撑。新思科技携手合作伙伴共创未来,让明天更有新思!