新思科技以介面IP及与台积公司共同开发之7nm行动及HPC设计平台获颁三项台积公司年度最佳伙伴奖

重点摘要:

  • 新思科技以介面IP和设计工具实现能力(tool enablement),连续六年获颁台积公司「年度最佳伙伴奖(Partner of the Year)」。
  • 新思科技Galaxy™设计平台的数位及客製化实作工具及参考流程(包括IC Compiler ™ II解决方案)已通过台积公司7nm行动(mobil)及HPC设计的认证。
  • 针对台积公司28 HPC+以及16nm FinFET製程,新思科技提供多项经硅晶验证(silicon-proven)的DesignWare® 介面 IP,其中包括USB、PCI Express®、DDR、MIPI®、HDMI、SATA与Ethernet ;7nm製程IP正在研发中。

(台北讯) 新思科技近日宣布,该公司以介面IP及与台积公司共同开发的7nm行动及HPC设计平台,获颁三项台积公司「2016年度最佳伙伴奖 (2016 Partner of the Year) 」。新思科技与台积公司拥有长达16年以上的合作关系,近来双方更加速FinFET製程技术在7nm製程中的运用,以使设计达到最佳的功耗(power)、效能(performance)及面积(area)等。新思科技已连续六年在IP及电子设计自动化(Electronic Design Automation,EDA)技术上获得台积公司的表扬。

新思公司策略联盟与技术服务部副总裁Glenn Dukes表示:「台积公司与新思科技有著共同的目标,那就是为台积公司最先进的製程技术提供经验证的IP及设计工具组合。双方就台积公司7nm FinFET製程的紧密合作,可有效协助设计人员顺利达成上市时程的目标。」

台积公司设计基础架构行销事业部资深协理Suk Lee表示,台积公司与新思科技藉由OIP的合作平台,持续为双方共同客户提供经验证的设计实作工具,以及最适于台积公司先进製程技术的高品质IP; 而藉由DesignWare IP 及Galaxy 设计平台,新思科技可协助客户达成设计目标并快速进入量产。

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