プロセス・シミュレーション 

半導体デバイスの製造プロセスを仮想モデリング 

プロセス・シミュレーションは、トランジスタなどの半導体デバイスの製造工程、主にFEOL(素子形成工程)のモデリングに対応します。 BEOL(配線工程)はSentaurus Interconnectなどのツールが対応します。 高性能な数値アルゴリズムで様々な半導体材料のイオン注入、拡散、不純物活性化、エッチング、デポジション、酸化、エピタキシャル成長などのプロセス工程をシミュレーションします。 一般的な入力は、個々の製造工程における雰囲気の化学組成、温度、圧力などのプロセス条件です。 最終的な出力は、デバイス・シミュレーションで利用可能な2Dまたは3Dのデバイス構造です。 シノプシスは Sentaurus Process、 Taurus TSUPREM-4、 Sentaurus Lithography、 Sentaurus Topographyの4つのシミュレーション・ツールを提供しています。

  • ツール
 

 
シリコン・プロセス・テクノロジの開発および最適化のための先進的な1D、2D、3Dプロセス・シミュレータ


 
シリコン・プロセス・テクノロジの開発および最適化のための1Dおよび2Dプロセス・シミュレータ


 
デポジション、エッチング、スピンオングラス、リフロー、CMPなどの表面形状を変更するプロセス・ステップの物理モデリング向け2Dおよび3Dシミュレータ