本ウェビナーは終了しました
昨今、先端ノードにおいてはプロセスや電圧の変動による影響が顕著になってきています。既存の設計フローでロバストな設計を実現するためにはマージンの追加による手法が主流ですが、この手法ではマージンが過剰になり、パワー/面積の増加などによってPPA目標の達成が難しくなっています。特に量産チップや車載向けデザインに要求される高い信頼性を満たすには統計的な解析が不可欠です。
PrimeShieldは、独自開発した高速統計手法とマシンラーニング技術により、電源電圧の低下や製造のばらつきなどの影響を受けやすいステージ、パス、設計レベルのボトルネックを迅速に特定し、設計の安全性を確保しながら、過大評価、過剰マージン、過剰設計を最小限に抑えることで設計電力を削減し、周波数を高めることが可能です。本ウェビナーでは、PrimeShieldの基本機能とユーザー様の適用事例をご紹介します。
ご参加は無料です。ぜひこの機会をお見逃しなく!
◆ アジェンダ
※ プログラムは変更される場合がございます。ご了承ください。
NEW 2023/3/14 - シノプシスによる調査の結果、最良のソフトウェア・サプライチェーン・セキュリティ対策には包括的なSBOM整備が不可欠であることが明らかに
2023/2/7 - シノプシスのAIベース設計テクノロジを活用して開発された商用チップのテープアウトが100品種を達成
2023/1/25 - シノプシスによる調査の結果、アプリケーションの95%に脆弱性が潜んでおり、25%は緊急リスクまたは高リスクに分類される脆弱性であることが明らかに
2022/11/2 - シノプシスによる最新調査の結果、ソフトウェア・サプライチェーンのセキュリティ強化の取り組みが大きく前進している状況が明らかに
2022/10/26 - シノプシス、アンシス、キーサイトが提供する TSMCプロセス対応のミリ波チップ設計リファレンス・フローが5G/6G通信向けSoCの開発を加速
2022/10/24 - シノプシスの実チップ実証済みのEDAソリューションならびに業界最大のIPポートフォリオがTSMC社 N3EプロセスでのAI、モバイル、高性能コンピューティング向けチップを実現