本ウェビナーは終了しました
半導体業界は、システミックな複雑性が増大するSysMooreの世界に突入しています。この世界でデザインの正当性を正しく漏れなく実証するのは至難の業です。機能バグの探索スペースが人知を超えるレベルに達するためです。複雑に入り組んだデザイン・ステートの中で、イリーガルなトランジションに到達するバグを本当に正確に特定できたのか?問題ない箇所を探し回る無駄足をどれだけ踏んだのか?苦労した挙句にカバレッジの抜けは残されてないのか?検証エンジニアの悩みは尽きません。
バグの95%は、スタティック検証/フォーマル検証/シミュレーションのステージで発見されます。AIの活用によって、このステージの生産性を爆発的に向上させることが成功へのカギを握っています。より早い段階で、より短時間に、より正確にバグを見つけ出すことこそ、現代の検証エンジニアのミッションです。
検証のTTRを数日単位から数時間単位へ、ターゲットを上回るカバレッジでQoRの向上を。先進のAIテクノロジをシノプシスが業界をリードする検証ソリューション VC Formal, Euclide, VC Formal, VCS, Verdiに組み込んだ次世代検証ソリューションをご確認ください。
ご参加は無料です。ぜひこの機会をお見逃しなく!
◆ アジェンダ
※ プログラムは変更される場合がございます。ご了承ください。
NEW 2023/3/14 - シノプシスによる調査の結果、最良のソフトウェア・サプライチェーン・セキュリティ対策には包括的なSBOM整備が不可欠であることが明らかに
2023/2/7 - シノプシスのAIベース設計テクノロジを活用して開発された商用チップのテープアウトが100品種を達成
2023/1/25 - シノプシスによる調査の結果、アプリケーションの95%に脆弱性が潜んでおり、25%は緊急リスクまたは高リスクに分類される脆弱性であることが明らかに
2022/11/2 - シノプシスによる最新調査の結果、ソフトウェア・サプライチェーンのセキュリティ強化の取り組みが大きく前進している状況が明らかに
2022/10/26 - シノプシス、アンシス、キーサイトが提供する TSMCプロセス対応のミリ波チップ設計リファレンス・フローが5G/6G通信向けSoCの開発を加速
2022/10/24 - シノプシスの実チップ実証済みのEDAソリューションならびに業界最大のIPポートフォリオがTSMC社 N3EプロセスでのAI、モバイル、高性能コンピューティング向けチップを実現