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【3DIC Compiler Workshop】

シノプシス3DIC Compilerと
アンシス社のAnsys Multiphysics Analysisが実現するマルチダイ2.5/3Dシステム

ムーアの法則の維持が限界に近づき、シリコンのコストの上昇に伴い、大規模なSoCを小面積のチップレットに分割して3次元に積層していく開発方法が現実的な解決策として浮上しています。

2.5D技術によって短いインターポーザでCPUやGPUあるいはTPUに直結させた積層DRAMから成る広帯域メモリーは、パフォーマンスとコストを劇的に改善します。技術革命の鍵を握るのは3Dで、CPU、GPU、ロジック、メモリーなどを複数のレイヤに積み上げて、シリコン・システムを構築していく必要があります。

本セッションでは、2.5Dならびに3Dのデザインを可能にするエンドtoエンドの設計/解析ソリューションをご紹介いたします。