CustomSim 可靠性分析 

 版图后寄生效应和器件可靠性分析 

若想完全签核验证您的电路设计,仅凭仿真原理图网表确保其功能正常还远远不够。 想要实现预期的成功,您必须考虑电源线/接地线和信号网络的版图后效应,并保证其可靠性,避免出现会损坏纳米尺寸互连的电迁移。 现在,栅介质仅有几个原子的厚度,因而必须将热载流子注入的老化效应和负偏压温度的不稳定性纳入考虑范围。 CustomSim 为器件级和互连可靠性分析提供一系列完整的分析工具;包括电压降、电流密度、电迁移和器件老化分析。

 

为降低光罩变更和芯片重制风险,避免付出高昂代价,现如今的设计签核必须考虑寄生器件在时序、功耗和可靠性方面的影响。 这些效应仅能在版图后通过对潜在数千万或数亿个单元进行抽取和反标精确分析,轻松超过竞争者的快速 SPICE 仿真能力。 CustomSim 能够为分析电源线和接地线中的电压降影响、信号互连的耦合效应以及电迁移中的潜在故障提供一套完整的工具。

MOS 可靠性分析
脆弱的纳米晶体管要承受器件通道中的高场强,这是由于在整个工作时期内的高温和高频率开关活动造成的。 这些应力效应会导致器件“老化”,从而引起性能退化,在预计的工作寿命内设计将无法符合设计规范。 CustomSim 可让用户将老化效应添加到行业标准的 BSIM3 和 BSIM4 模型中。 CustomSim 通过对应力前和应力后的仿真结果进行比较,让用户可测量一段时间内的性能退化。

静态功耗网络电阻
在为测量电压降效应执行完整的动态仿真之前,可采用快速电源线和接地线电阻 DC 分析捕捉重大错误,如通孔缺失和金属过小问题。 CustomSim 确定每个外电源引脚连接到内部模块电源引脚的电阻,生成文本报告和 GDSII 电阻图以提供通过所有金属、穿过所有层的电源线和接地线电阻的可视图。

电源网络可靠性分析
CustomSim 能够分析电源线和接地线中的电压降和电迁移,同时考虑动态电路性能上的互连电阻效应。 独特的直接耦合方法能够通过在反标寄生效应的情况下执行完整的电路仿真,高度准确地对电源线电流进行测量。 CustomSim 凭借合并的内置压缩和缩减算法维持准确性、容量和性能,支持抽取上百万寄生电阻的仿真。

这一专利方法中,在动态仿真时能够取得精确瞬态电流波形,可用于在完整、非缩减电源和接地网络中,对电压降和电流密度进行精密测量。 其他准确度较低的电源网分析方法,则是通过将单元放置到电路版图之前的特性估算,因此无法看到真正的芯片上效应。 GDSII 的图形输出和其他格式让设计人员能够在布线设计中叠加结果,以供分析和除错。

信号网络可靠性
CustomSim 在窄信号网络中计算电流密度,以确定其电迁移的敏感性。 能够正确考虑双向电流,包括计算监控设计中的焦耳热度所需的 RMS 电流。 这些结果将以 GDSII 文件格式呈现,以提供物理可视性。 除接地电容外,CustomSim 还可将设计中所有的抽取耦合电容器纳入其中。 这能够提供电流进入或离开某个信号段时的高精密度,从而加强设计人员对结果质量的掌控。



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