HSPICE 

精确电路仿真领域的黄金标准

HSPICE 是业界精确电路仿真领域的“黄金标准”,它提供一流的仿真及分析算法,使用经晶圆厂认证过的 MOS 器件模型进行仿真。 HSPICE 仿真器拥有 25 年以上成功的设计投片经验,是业界最值得信赖和最全面的电路仿真器。

PDFHSPICE 数据手册

  • 对于芯片内仿真: 模拟设计、RF 设计、定制数字设计、标准单元设计和特征化、存储器设计和特征化,以及器件模型开发。
  • 对于芯片外信号完整性仿真: 从芯片到封装到硅板及底板的分析和仿真
  • 仿真环境

设计挑战
随着 IC 的几何形状逐渐变小,对精确电路仿真器的需求就至关重要。 设计人员需要高精度的电路仿真器,才能精确预测时序、功耗、功能和设计产品的良率。 随着硅板和封装工作频率的提高,设计人员需要部署愈发精确的信号完整性分析。

解决方案
HSPICE

HSPICE 模型

  • 精度
    • 精确电路仿真的黄金标准。
    • 全面支持最精确的和可扩展的行业标准模型以及专有仿真模型

  • 性能
    • HSPICE 再次提升了速度! Synopsys 使 HSPICE 拥有在单核与多核计算机上运行的领先性能
    • 显著提高针对单元特征化应用、大型提取网表、信号完整性和 65 nm 设计的仿真速度。

  • 专为良率而设计 – 工艺变异性和器件可靠性仿真
    • 工艺互连变异 – 器件和互连变异模型
    • 变异模块 – 机制强大灵活,用于定义工艺变异的影响。
    • AC 与 DCMatch – 对局部参数失配影响进行高效统计仿真。
    • “智能”Monte Carlo – 多功能统计仿真,其运行速度比传统的 Monte Carlo 技术快好几倍。
    • MOSRA 器件可靠性分析 – 仿真 HCI 和 NBTI效应对器件的老化影响
  • 硅板和封装的设计完整性分析
    • 增强的 W 元素和 S 参数,从而模拟信号完整性问题并支持 SI 分析。
    • 支持大规模的 500 端口 S 参数

  • RF 和高速仿真
    • 用于 PLL 和 VCO 应用的最佳 RF 仿真器
    • 最精确的 RF 仿真器
    • 最快速的 RF 仿真器
    • 高容量 RF 仿真器,处理超过 10000 个晶体管的电路,具有谐波平衡和打靶牛顿算法
    • 全面的解决方案可模拟低噪音放大器、功率放大器、滤波器、AGC 电路、振荡器、混频器、倍增器、调幅器、解调器和 VCO。