工艺仿真  

虚拟建模半导体器件的加工工艺 

工艺仿真模拟半导体器件的工艺加工步骤并集中关注前端制造步骤。 后端制造步骤可使用 Sentaurus Interconnect 等工具处理。 强大的数字算法可仿真不同半导体材料中的注入、扩散、杂质激活、刻蚀、淀积、氧化和外延生长等工艺步骤。 各个工艺步骤中的气体组分、温度、压力等工艺条件是典型的输入条件。 最终产生的是可用于器件电学仿真的 2D 或 3D 器件结构。 Synopsys 拥有四个工艺仿真工具: Sentaurus ProcessTaurus TSUPREM-4Sentaurus Lithography ;和 Sentaurus Topography

  • 工具
 

 
用于开发及优化硅工艺技术的先进 1D、2D 和 3D 工艺仿真器


 
用于开发及优化硅工艺技术的 1D 和 2D 工艺仿真器


 
2D 和 3D 仿真器基于物理模型用于仿真淀积、蚀刻、旋涂式薄膜、回流和 CMP 等工艺步骤