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技术上新| 来自明星IP产品的新年福利

本周我们又有新的视频上架了,本期,我们将于芯片开发者分享接口IP产品另外两个明星产品的更新状态,以此帮助开发者更好的了解SoC设计所需的最基本的IP功能与优势,助力开发者在选品中不走弯路还能与时俱进。

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发布于 IP核, , 人工智能

 

云计算技术不断演变,IP是关键“主角”

云计算被视为科技界的下一次革命,它将给工作方式和商业模式带来根本性改变。

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发布于 IoT, IP核,

 

针对112G SerDes PHY IP准确建模和集成的注意事项

加速器、智能处理单元 (IPU)、GPU 以及训练和推理 SoC 对计算能力和处理数据的需求的增长促进了客户对 112G SerDes PHY IP 解决方案的采用。 设计人员利用此类 IP核解决方案来实现 400G/800G 以太网链路,并达成高速Die-to-die 连接。

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发布于 IP核,

 

基于PCIe 5.0的CXL 以及LDDR存储IP方案更新来了

学习如何使用经过硅验证的IP核轻松地过渡到PCIe 5.0设计,此款IP核使设计者能够解决信号完整性,封装和通道性能等设计中遇到的挑战。在DDR5,LPDDR5和HBM IP之间选择,帮助设计者在带宽,功耗和面积上达到理想的设计成果。

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发布于 IP核,

 

终结单裸片时代?

根据业内人士透露,已经有应用市场开始把die-to-die 的方案使用在汽车市场当中,相信未来会出现更多可能。应用需求不断提升正在加速片上die-to-die 方案的创新,其重要性也在呈爆炸式增长。

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发布于 5G, IP核

 

AI SoC设计有多难,不亚于把大象装进200升的冰箱里

本文介绍了 die-to-die 连接的几种不同用例,以及在寻找用于 die-to-die 连接的高速 PHY IP 也可以使用基于有机基材的传统低成本封装。

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发布于 IP核, 人工智能