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Chiplet互联难?解决方案在这儿

小芯片(Chiplet)已经成为当今大厂角逐的一大方向,对于小芯片来说,需要一种芯片到芯片的互连/接口技术,现在已有多种Die-to-Die接口可以满足这类需求。

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发布于 IP核

 

以太网PHY IP对于高性能计算SoC为何如此重要?

以太网已成为现代高性能计算数据中心服务器间通信的事实标准,高性能计算不断增加的带宽需求也在促使以太网互连和PHY技术不断变革,系统和 SoC开发者必须了解不同类型互连的特性以及针对其目标应用的PHY技术。

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发布于 HPC, IoT, IP核

 

基于IP的SoC设计如何推动动态的、多样性的HPC需求实现全面增长

HPC市场增长的主要推动力是数据消耗量巨大且增长迅速。

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发布于 IP核, , 人工智能

 

数据量激增时代下如何应对HPC SoC开发挑战

如今,多样性算力打破了算力瓶颈,HPC、云计算、AI技术走向融合,使得数据价值能够被更充分地挖掘,各行业数据量迎来了爆发式增长。

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发布于 IP核

 

新思推出完整Die-to-Die IP解决方案应对HPC、AI等应用挑战

根据持续发展的标准规范开发和设计的高带宽、低延迟IP,对确保超大规模数据中心等多种应用都至关重要。

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发布于 IP核

 

ZB时代已来,云计算数据处理的瓶颈是什么?

ZB时代已经来临,有海量的数据需要我们去处理,并从中萃取出对人类有用的信息,这必然需要用到新的数据处理方法,需要更高效率的解决方案。

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发布于 5G, IP核,

 

如何克服5G芯片设计带来的巨大挑战?

5G通常被视为是一系列最高级技术的大荟萃,如增加系统带宽,降低 SoC 延迟以及显著降低物联网的功耗等,为下一代SoC的设计带来了多方面的挑战。要将 5G 推向市场,在最重要的工艺技术节点使用基于标准的可信IP和经过验证的处理以及模拟IP必不可少。

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发布于 5G, IoT, IP核

 

汽车芯片紧缺,如何提升车规级芯片的设计速度?

汽车芯片短缺的原因,在于需求增加、疫情影响、意外事件影响等。而要解决短缺的问题,我们首先需要弄清楚汽车芯片与消费类芯片有的不同之处,并寻找加快芯片设计的突围之策。

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发布于 IP核, 汽车

 

技术上新| 来自明星IP产品的新年福利

本周我们又有新的视频上架了,本期,我们将于芯片开发者分享接口IP产品另外两个明星产品的更新状态,以此帮助开发者更好的了解SoC设计所需的最基本的IP功能与优势,助力开发者在选品中不走弯路还能与时俱进。

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发布于 IP核, , 人工智能

 

云计算技术不断演变,IP是关键“主角”

云计算被视为科技界的下一次革命,它将给工作方式和商业模式带来根本性改变。

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发布于 IoT, IP核,