Chiplet互联难?解决方案在这儿
小芯片(Chiplet)已经成为当今大厂角逐的一大方向,对于小芯片来说,需要一种芯片到芯片的互连/接口技术,现在已有多种Die-to-Die接口可以满足这类需求。
发布于 IP核
小芯片(Chiplet)已经成为当今大厂角逐的一大方向,对于小芯片来说,需要一种芯片到芯片的互连/接口技术,现在已有多种Die-to-Die接口可以满足这类需求。
发布于 IP核
以太网已成为现代高性能计算数据中心服务器间通信的事实标准,高性能计算不断增加的带宽需求也在促使以太网互连和PHY技术不断变革,系统和 SoC开发者必须了解不同类型互连的特性以及针对其目标应用的PHY技术。
ZB时代已经来临,有海量的数据需要我们去处理,并从中萃取出对人类有用的信息,这必然需要用到新的数据处理方法,需要更高效率的解决方案。
5G通常被视为是一系列最高级技术的大荟萃,如增加系统带宽,降低 SoC 延迟以及显著降低物联网的功耗等,为下一代SoC的设计带来了多方面的挑战。要将 5G 推向市场,在最重要的工艺技术节点使用基于标准的可信IP和经过验证的处理以及模拟IP必不可少。
汽车芯片短缺的原因,在于需求增加、疫情影响、意外事件影响等。而要解决短缺的问题,我们首先需要弄清楚汽车芯片与消费类芯片有的不同之处,并寻找加快芯片设计的突围之策。
本周我们又有新的视频上架了,本期,我们将于芯片开发者分享接口IP产品另外两个明星产品的更新状态,以此帮助开发者更好的了解SoC设计所需的最基本的IP功能与优势,助力开发者在选品中不走弯路还能与时俱进。