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技术上新| 来自明星IP产品的新年福利

本周我们又有新的视频上架了,本期,我们将于芯片开发者分享接口IP产品另外两个明星产品的更新状态,以此帮助开发者更好的了解SoC设计所需的最基本的IP功能与优势,助力开发者在选品中不走弯路还能与时俱进。

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发布于 IP核, , 人工智能

 

云计算技术不断演变,IP是关键“主角”

云计算被视为科技界的下一次革命,它将给工作方式和商业模式带来根本性改变。

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发布于 IoT, IP核,

 

基于PCIe 5.0的CXL 以及LDDR存储IP方案更新来了

学习如何使用经过硅验证的IP核轻松地过渡到PCIe 5.0设计,此款IP核使设计者能够解决信号完整性,封装和通道性能等设计中遇到的挑战。在DDR5,LPDDR5和HBM IP之间选择,帮助设计者在带宽,功耗和面积上达到理想的设计成果。

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发布于 IP核,

 

2020年第三届AI大会活动报道——半导体IP、芯片方案和生态创新加速AI落地

人工智能技术发展一日千里,当我们去年还在为图像、视频、语音、声音AI识别的技术问题不断钻研创新的时候,今年人脸识别已经在疫情防护中迅速落地,发挥着重要的作用。

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发布于 IP核, 人工智能

 

终结单裸片时代?

根据业内人士透露,已经有应用市场开始把die-to-die 的方案使用在汽车市场当中,相信未来会出现更多可能。应用需求不断提升正在加速片上die-to-die 方案的创新,其重要性也在呈爆炸式增长。

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发布于 5G, IP核

 

从通用到专用,5G时代IP核的新故事

硅IP核产业自诞生以来就不断演进。最开始主要由各半导体公司内部的IP核部门来开发维护,伴随设计复杂度上升与上市时间要求缩短,第三方商业IP核开始出现,他们在成本、性能与规模效应上优势明显,很多半导体公司开始采用第三方IP核,并逐渐减少在自研IP核上的投入,IP核产业日益兴盛。

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发布于 5G, IP核

 

AI SoC设计有多难,不亚于把大象装进200升的冰箱里

本文介绍了 die-to-die 连接的几种不同用例,以及在寻找用于 die-to-die 连接的高速 PHY IP 也可以使用基于有机基材的传统低成本封装。

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发布于 IP核, 人工智能