新思科技, 引领万物智能

 

Aart de Geus:未来10年,芯片性能将提高1000倍

芯片开发者不会因AI的普及而失业,而人工及AI相结合的设计思路将会推动芯片设计迈进人工智能时代。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

基于IP的SoC设计如何推动动态的、多样性的HPC需求实现全面增长

HPC市场增长的主要推动力是数据消耗量巨大且增长迅速。

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发布于 IP核, , 人工智能

 

数据量激增时代下如何应对HPC SoC开发挑战

如今,多样性算力打破了算力瓶颈,HPC、云计算、AI技术走向融合,使得数据价值能够被更充分地挖掘,各行业数据量迎来了爆发式增长。

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发布于 IP核

 

后摩尔时代EDA如何点亮数字未来?

数字时代背景下,全球科技趋势和半导体技术将如何发展和演变?新思在助力全球及中国数字经济发展方面有何重点技术布局?新思在中国市场又有着怎样的发展策略?让我们聆听一下媒体的声音,共同回顾这场 “头脑风暴”的高光时刻。

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发布于 5G, IoT, , 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

新思推出完整Die-to-Die IP解决方案应对HPC、AI等应用挑战

根据持续发展的标准规范开发和设计的高带宽、低延迟IP,对确保超大规模数据中心等多种应用都至关重要。

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发布于 IP核

 

ZB时代已来,云计算数据处理的瓶颈是什么?

ZB时代已经来临,有海量的数据需要我们去处理,并从中萃取出对人类有用的信息,这必然需要用到新的数据处理方法,需要更高效率的解决方案。

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发布于 5G, IP核,

 

如何克服5G芯片设计带来的巨大挑战?

5G通常被视为是一系列最高级技术的大荟萃,如增加系统带宽,降低 SoC 延迟以及显著降低物联网的功耗等,为下一代SoC的设计带来了多方面的挑战。要将 5G 推向市场,在最重要的工艺技术节点使用基于标准的可信IP和经过验证的处理以及模拟IP必不可少。

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发布于 5G, IoT, IP核

 

新思出品:2021年高性能和云计算趋势预测

随着世界逐渐进入新常态,部署高性能计算和云计算领域的企业也要逐渐适应不断变化的新需求。为此,新思科技(Synopsys)的顶级技术专家通过本文分享他们对2021年HPC和云计算领域的发展预测,以及新思科技能够提供的支持。

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发布于 , 芯片设计和验证

 

2020年回顾:“万物智能互联”全面开启

2020年终于过去,反思过往之时,有一点是确定的:任谁也无法预测过去一年所发生的一切。虽然在很多方面,我们的生活节奏似乎变慢了:旅行计划被取消,离家的次数也大大减少。但科技世界并未停下前进的脚步,带来了更先进的基础设施与通讯技术,让我们得以更快速与外界保持联系。

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发布于 5G, IoT, , 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

技术上新| 来自明星IP产品的新年福利

本周我们又有新的视频上架了,本期,我们将于芯片开发者分享接口IP产品另外两个明星产品的更新状态,以此帮助开发者更好的了解SoC设计所需的最基本的IP功能与优势,助力开发者在选品中不走弯路还能与时俱进。

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发布于 IP核, , 人工智能