新思科技, 引领万物智能

 

新思出品:2021年高性能和云计算趋势预测

随着世界逐渐进入新常态,部署高性能计算和云计算领域的企业也要逐渐适应不断变化的新需求。为此,新思科技(Synopsys)的顶级技术专家通过本文分享他们对2021年HPC和云计算领域的发展预测,以及新思科技能够提供的支持。

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发布于 , 芯片设计和验证

 

2020年回顾:“万物智能互联”全面开启

2020年终于过去,反思过往之时,有一点是确定的:任谁也无法预测过去一年所发生的一切。虽然在很多方面,我们的生活节奏似乎变慢了:旅行计划被取消,离家的次数也大大减少。但科技世界并未停下前进的脚步,带来了更先进的基础设施与通讯技术,让我们得以更快速与外界保持联系。

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发布于 5G, Featured, IoT, , 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

技术上新| 来自明星IP产品的新年福利

本周我们又有新的视频上架了,本期,我们将于芯片开发者分享接口IP产品另外两个明星产品的更新状态,以此帮助开发者更好的了解SoC设计所需的最基本的IP功能与优势,助力开发者在选品中不走弯路还能与时俱进。

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发布于 IP核, , 人工智能

 

向速冻晚餐告别! 运用高性能计算解决您”晚餐吃什么”的难题

HPC不仅仅是用来解决这些超级困难的问题。很多非研究性应用正在崛起,例如,在渲染《星际迷航:发现》或《星球大战:天行者的崛起》等电影中最新的CGI效果,电影制作者就用到了HPC。此外,它还被用在自动驾驶,脸部识别来解锁手机,以及让虚拟助手更智能,能识别出主人在和它说话,并更准确地回答。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

让未来照进现实,开发者们的芯际探索

人类的科技史,就是向着星辰大海不断前进的探索史,而坚持创新、追求未知的开发者是推动人类科技车轮滚滚向前的主要力量。在下一个以芯片为基石的时代,新思将陪伴着广大开发者探索“芯际”,以新的设计技术和方法学驱动芯片创新,赋能未来应用。

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发布于 5G, IoT, , 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

终结单裸片时代?

根据业内人士透露,已经有应用市场开始把die-to-die 的方案使用在汽车市场当中,相信未来会出现更多可能。应用需求不断提升正在加速片上die-to-die 方案的创新,其重要性也在呈爆炸式增长。

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发布于 5G, IP核

 

AI SoC设计有多难,不亚于把大象装进200升的冰箱里

本文介绍了 die-to-die 连接的几种不同用例,以及在寻找用于 die-to-die 连接的高速 PHY IP 也可以使用基于有机基材的传统低成本封装。

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发布于 IP核, 人工智能