新思科技, 引领万物智能

 

向速冻晚餐告别! 运用高性能计算解决您”晚餐吃什么”的难题

HPC不仅仅是用来解决这些超级困难的问题。很多非研究性应用正在崛起,例如,在渲染《星际迷航:发现》或《星球大战:天行者的崛起》等电影中最新的CGI效果,电影制作者就用到了HPC。此外,它还被用在自动驾驶,脸部识别来解锁手机,以及让虚拟助手更智能,能识别出主人在和它说话,并更准确地回答。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

后摩尔时代,EDA加速芯片创新!

当前芯片开发面临的挑战主要来自两个方面:一个来自制造实现,另一个则来自设计和验证阶段。在时间条件约束下,这两个挑战难度就更大了。

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发布于 芯片设计和验证

 

让未来照进现实,开发者们的芯际探索

人类的科技史,就是向着星辰大海不断前进的探索史,而坚持创新、追求未知的开发者是推动人类科技车轮滚滚向前的主要力量。在下一个以芯片为基石的时代,新思将陪伴着广大开发者探索“芯际”,以新的设计技术和方法学驱动芯片创新,赋能未来应用。

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发布于 5G, IoT, , 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

开启定制设计的新时代:定制设计中对下一代SoC的最新寄生提取要求

5G、生物技术、人工智能和智能汽车等新兴市场对寄生提取和设计收敛提出了新的挑战。

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发布于 芯片设计和验证

 

与开发者共思同行,以创新改变世界

新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群在主题演讲中解读了新思科技主导的业界首个“创芯说”开发者调研结果,剖析芯片开发者职场现状与未来发展,并分享了新思如何以EDA赋能开发者,提升中国集成电路产业的创新力。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

技术白皮书发布 | 无处不在的机器学习

机器学习 (Machine Learning) 如何支持寻找 DRC 热点、EM/IR 分布和更多内容的自优化工具,实现自动优化的设计平台取得理想的端到端结果。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

夏的热烈,我们在技术创新的路上持续赋能

新思科技追求技术的极致创新,感恩业界的持续肯定。

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发布于 芯片设计和验证

 

从通用到专用,5G时代IP核的新故事

硅IP核产业自诞生以来就不断演进。最开始主要由各半导体公司内部的IP核部门来开发维护,伴随设计复杂度上升与上市时间要求缩短,第三方商业IP核开始出现,他们在成本、性能与规模效应上优势明显,很多半导体公司开始采用第三方IP核,并逐渐减少在自研IP核上的投入,IP核产业日益兴盛。

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发布于 5G, IP核

 

对话新思科学家林涛:打破传统界限

我喜欢的名言是“千里之行,始于足下”。无论是大事小事,都要一步一个脚印踏实的往前走,做技术更是应该如此。

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发布于 5G, 人工智能, 芯片设计和验证

 

人工智能可能成为芯片设计的下一个KILLER APP

由于人工智能的应用能够简化工作流程并实现更高效的设计,半导体设计正进入一个新的创新阶段。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证