既要又要还要，EDA上云让芯片创新“快准稳”
芯片的复杂度不断增加，对设计规格的要求也越来越高，对AI和HPC等应用程序来说尤其如此。总结来说，云为提高生产力和加速创新提供了一个备受欢迎的安全途径。
发布于 云
芯片保卫战，让假芯片无处可藏
假芯片在未来几年还将有增无减，且随着先进节点逐渐普及和成熟，先进的芯片也越来越容易被造假了。但考虑到经济效益，最具吸引力的造假目标还是那些利润率高的市场，比如工业物联网（IIoT）等利基市场，产品寿命长且价格可持续，对造假者而言更有利可图。
发布于 芯片设计和验证
新思科技PrimeSim+英伟达最新GPU，联手打造芯片验证黑科技
新思科技的PrimeSim Continuum借助GPU的异构加速计算架构，不仅可以助力开发者实现对极具挑战性的大规模电路进行SPICE精度的签核，而且可以有效将仿真运行时间从几天或者几周缩短至几小时，帮助开发者在不压缩精度的情况下有效鉴定芯片设计的性能特点。
发布于 芯片设计和验证
原型验证即服务（PaaS）：突破芯片设计流程瓶颈，简化创新路径
原型验证即服务资源管理API网关不仅可以编排整个原型验证基础架构，以现代化的方式访问和管理本地原型验证系统，简化芯片设计的工作流程，为每一位相关人员节省时间，缩短产品上市时间，还可以简化持续创新的道路，加速云计算在芯片设计中的应用。
2022硬核预测 | HPC三大全球发展预测
2022年，HPC的应用场景将更加广泛，在着重提升HPC安全性的同时，还必须同步提升基础设施存储及数据计算能力，以应对不断增加并复杂化的市场需求。
SysMoore引领全球系统级芯片创新，“+新思”构筑中国产业命运共同体
12月22日，中国IC设计产业年度盛会ICCAD在无锡召开。新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长及总裁葛群，携手新思科技全球总裁兼首席运营官Sassine Ghazi，在高峰论坛中发表联合主题演讲，共同解读后摩尔时代的芯片创新破局之道。
发布于 芯片设计和验证
当我们在谈论数字经济，我们在谈论EDA
数字时代，瞬息万变。人工智能、汽车电子、5G等全新技术与应用对高质量芯片需求激增，不断推动集成电路产业的创新与壮大。
