既要又要还要,EDA上云让芯片创新“快准稳”
芯片的复杂度不断增加,对设计规格的要求也越来越高,对AI和HPC等应用程序来说尤其如此。总结来说,云为提高生产力和加速创新提供了一个备受欢迎的安全途径。
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芯片的复杂度不断增加,对设计规格的要求也越来越高,对AI和HPC等应用程序来说尤其如此。总结来说,云为提高生产力和加速创新提供了一个备受欢迎的安全途径。
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假芯片在未来几年还将有增无减,且随着先进节点逐渐普及和成熟,先进的芯片也越来越容易被造假了。但考虑到经济效益,最具吸引力的造假目标还是那些利润率高的市场,比如工业物联网(IIoT)等利基市场,产品寿命长且价格可持续,对造假者而言更有利可图。
发布于 芯片设计和验证
新思科技的PrimeSim Continuum借助GPU的异构加速计算架构,不仅可以助力开发者实现对极具挑战性的大规模电路进行SPICE精度的签核,而且可以有效将仿真运行时间从几天或者几周缩短至几小时,帮助开发者在不压缩精度的情况下有效鉴定芯片设计的性能特点。
发布于 芯片设计和验证
原型验证即服务资源管理API网关不仅可以编排整个原型验证基础架构,以现代化的方式访问和管理本地原型验证系统,简化芯片设计的工作流程,为每一位相关人员节省时间,缩短产品上市时间,还可以简化持续创新的道路,加速云计算在芯片设计中的应用。
2022年,HPC的应用场景将更加广泛,在着重提升HPC安全性的同时,还必须同步提升基础设施存储及数据计算能力,以应对不断增加并复杂化的市场需求。
12月22日,中国IC设计产业年度盛会ICCAD在无锡召开。新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长及总裁葛群,携手新思科技全球总裁兼首席运营官Sassine Ghazi,在高峰论坛中发表联合主题演讲,共同解读后摩尔时代的芯片创新破局之道。
发布于 芯片设计和验证
数字时代,瞬息万变。人工智能、汽车电子、5G等全新技术与应用对高质量芯片需求激增,不断推动集成电路产业的创新与壮大。