新思科技, 引领万物智能

 

从通用到专用,5G时代IP核的新故事

硅IP核产业自诞生以来就不断演进。最开始主要由各半导体公司内部的IP核部门来开发维护,伴随设计复杂度上升与上市时间要求缩短,第三方商业IP核开始出现,他们在成本、性能与规模效应上优势明显,很多半导体公司开始采用第三方IP核,并逐渐减少在自研IP核上的投入,IP核产业日益兴盛。

阅读更多

发布于 5G, IP核

 

对话新思科学家林涛:打破传统界限

我喜欢的名言是“千里之行,始于足下”。无论是大事小事,都要一步一个脚印踏实的往前走,做技术更是应该如此。

阅读更多

发布于 5G, 人工智能, 芯片设计和验证

 

人工智能可能成为芯片设计的下一个KILLER APP

由于人工智能的应用能够简化工作流程并实现更高效的设计,半导体设计正进入一个新的创新阶段。

阅读更多

发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

盘点:新思科技上新工具

在追求极致创新的路上,我们的脚步从未停歇,我们为您准备了2020年新思科技新产品年中大盘点。

阅读更多

发布于 IP核, , 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

对话新思科学家陈松:下一代时序分析的趋势

芯片设计原理基于数学、物理、材料、计算机等科学,EDA作为芯片技术创新力量的巨大推动者,把各个科学理论作为研发的基础。EDA研发工作者更是始终站在科技发展前沿,时刻应对新工艺,新应用对技术提出的新挑战。值此与行业同行的第25年,新思中国邀请公司多位EDA研发精英,分享他们对技术研究的心得以及对前沿科技探索的收获。

阅读更多

发布于 芯片设计和验证

 

使用统一的 RTL-to-GDSII 产品更快地实现更佳的结果

从异构的整合数据模型组转变为单一的统一模型,并在统一的 RTL-to-GDSII 流程中使用单一的引擎组,可能会对 TTR 和 PPA 结果产生重大影响。获取所有数据,使得算法可以变得更加有效。由于逻辑和物理结果之间具有良好的相关性,迭代可以显著减少。

阅读更多

发布于 芯片设计和验证

 

“100倍仅是算力起点” 对话新思科技董事长兼联席CEO Aart de Geus

新思科技董事长兼联席CEO Aart de Geus博士近日接受《半导体工程》采访,就无处不在的人工智能竞赛、市场细分化对芯片设计的影响,以及软件成为硬件开发的关键组成部分等话题进行了对话。

阅读更多

发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

古法赤鹰镶嵌技术

赤鹰以精准、稳定、易用而闻名于中华大地。

阅读更多

发布于 芯片设计和验证

 

陈志宽博士受聘清华大学顾问教授

新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士今日受聘清华大学电子工程系顾问教授。

阅读更多

发布于 芯片设计和验证

 

展望 3 纳米以下的生活

对于纳米级节点工艺的发展我们该有怎样的期待呢?我们行业向 2 纳米及以下节点工艺过渡时,将会呈现的技术趋势和市场驱动因素,以及需要怎样创新与协作才能取得成功?

阅读更多

发布于 芯片设计和验证