新思科技, 引领万物智能

 

既要又要还要,EDA上云让芯片创新“快准稳”

芯片的复杂度不断增加,对设计规格的要求也越来越高,对AI和HPC等应用程序来说尤其如此。总结来说,云为提高生产力和加速创新提供了一个备受欢迎的安全途径。

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芯片保卫战,让假芯片无处可藏

假芯片在未来几年还将有增无减,且随着先进节点逐渐普及和成熟,先进的芯片也越来越容易被造假了。但考虑到经济效益,最具吸引力的造假目标还是那些利润率高的市场,比如工业物联网(IIoT)等利基市场,产品寿命长且价格可持续,对造假者而言更有利可图。

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发布于 芯片设计和验证

 

新思科技PrimeSim+英伟达最新GPU,联手打造芯片验证黑科技

新思科技的PrimeSim Continuum借助GPU的异构加速计算架构,不仅可以助力开发者实现对极具挑战性的大规模电路进行SPICE精度的签核,而且可以有效将仿真运行时间从几天或者几周缩短至几小时,帮助开发者在不压缩精度的情况下有效鉴定芯片设计的性能特点。

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发布于 芯片设计和验证

 

原型验证即服务(PaaS):突破芯片设计流程瓶颈,简化创新路径

原型验证即服务资源管理API网关不仅可以编排整个原型验证基础架构,以现代化的方式访问和管理本地原型验证系统,简化芯片设计的工作流程,为每一位相关人员节省时间,缩短产品上市时间,还可以简化持续创新的道路,加速云计算在芯片设计中的应用。

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发布于 , 芯片设计和验证

 

2022硬核预测 | HPC三大全球发展预测

2022年,HPC的应用场景将更加广泛,在着重提升HPC安全性的同时,还必须同步提升基础设施存储及数据计算能力,以应对不断增加并复杂化的市场需求。

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发布于 HPC, IoT, , 低功耗

 

“+新思”战略详解:以合作共发展,构建产业命运共同体

在数字化转型与缺芯两大背景下,新思希望借由自身在产业积累的专业经验,协助优质的上下游公司和EDA/IP公司彼此携手合作。

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发布于 芯片设计和验证

 

向光同行,新思助力OPPO发布首款自研芯片

以创新促创芯,新思科技将与广大伙伴一同深耕IC行业,向光同行,未来可期!

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发布于 用户案例, 芯片设计和验证

 

SysMoore引领全球系统级芯片创新,“+新思”构筑中国产业命运共同体

12月22日,中国IC设计产业年度盛会ICCAD在无锡召开。新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长及总裁葛群,携手新思科技全球总裁兼首席运营官Sassine Ghazi,在高峰论坛中发表联合主题演讲,共同解读后摩尔时代的芯片创新破局之道。

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发布于 芯片设计和验证

 

当我们在谈论数字经济,我们在谈论EDA

数字时代,瞬息万变。人工智能、汽车电子、5G等全新技术与应用对高质量芯片需求激增,不断推动集成电路产业的创新与壮大。

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发布于 Featured, 芯片设计和验证

 

新思科技任命 Sassine Ghazi 为总裁兼首席运营官

新思科技任命 Sassine Ghazi 为总裁兼首席运营官,自2021年11月1日起生效。

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