新思科技, 引领万物智能

 

以SysMoore定义新时代的芯片设计

新思科技董事长兼联席CEO Aart de Geus在SNUG World的主题演讲中,将半导体增长的这个新阶段定义为SysMoore时代。在SysMoore时代,在进行超融合设计之前,要保证解决方案和设计流程适合超融合设计。

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Fusion Design Platform赋能每瓦性能优化激发HPC巨大潜能

新思科技Fusion Design Platform独特地基于单个RTL-to-GDSII数据模型而构建,可提供全流程电压优化和收敛方法论,为要求极其严苛的半导体领域提供理想的每瓦性能结果。

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发布于 芯片设计和验证

 

Aart de Geus:未来10年,芯片性能将提高1000倍

芯片开发者不会因AI的普及而失业,而人工及AI相结合的设计思路将会推动芯片设计迈进人工智能时代。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

3DIC为后摩尔时代追求更优PPA提供理想平台

尽管使用集成设计平台设计3D架构时会出现新的细微差异,但以更低功耗实现更高性能的可能性使3D架构成为极具吸引力的选择。随着芯片开发者努力实现每立方毫米的理想PPA,3DIC必将得到更广泛的应用。

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发布于 芯片设计和验证

 

PrimeSim Continuum实现10倍仿真速度提升

PrimeSim的下一代架构采用独特的GPU技术,在执行综合的模拟和RF设计分析时,性能显著改进,同时满足签核精度要求。

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发布于 用户案例, 芯片设计和验证

 

后摩尔时代EDA如何点亮数字未来?

数字时代背景下,全球科技趋势和半导体技术将如何发展和演变?新思在助力全球及中国数字经济发展方面有何重点技术布局?新思在中国市场又有着怎样的发展策略?让我们聆听一下媒体的声音,共同回顾这场 “头脑风暴”的高光时刻。

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发布于 5G, IoT, , 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

DSO.ai推出一周年,人工智能和机器学习如何变革芯片设计方法学

DSO.ai自推出以来一直占据半导体行业的头条,并荣获2020年ASPENCORE全球电子成就奖的“最佳创新产品奖”。Designer Digest邀请了一些创新者来到新思科技机器学习卓越中心(ML CoE),共同探讨人工智能驱动芯片设计的发展趋势。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

新思科技Fusion Compiler成就更多先进应用

作为革新性的超融合平台Fusion Compiler可实现高效率、灵活性和吞吐量,以最大限度地提高功耗、性能和面积(PPA),从而应对非常具挑战性的设计。

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新思的EDA哲学:简繁之间,功力毕现

新思科技自成立以来,通过并购,将过去几十年工程师的奇思妙想都保留在自己的产品树中,这些产品凝结了EDA行业发展历程中所有知识结晶,只是有些被蒙上了岁月的灰尘,有些才长出来正闪闪发亮。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

听新思科技工程副总裁详解Fusion Compiler的黄金签核框架

新思科技持续与领先的生态系统合作伙伴开展合作,通过创新主动应对芯片设计领域中即将出现的挑战。在新的流程节点或技术每次推出时,新趋势和新的分析技术都会出现,以确保准确的签核。

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